公司發佈2024年一季報，實現營收 2.02 億元，同比+39.46%，環比+0.72%；歸母淨利潤0.52 億元，同比+79.94%，環比+5.12%；扣非歸母淨利潤0.46 億元，同比+99.97%，環比+6.66%。業績符合預期。
公司佈局HBM 市場上游原料，Low α產品開發銷售穩步推進。HBM技術升級浪潮下市場對Low α產品需求持續升級，公司具備從原料到成品的全套無污染Low α產品生產線，當前市場僅公司與少數日本企業供應，公司Low α球硅已穩定爲客戶供應數年並受到認可，Low α球鋁已實現小規模銷售。
研發投入持續加強，助力產品架構進一步完善。2024 年一季度，公司投入研發費用1297.69 萬元，營收佔比爲6.42%，連續保持高強度研發投入。公司針對EMC、LMC、GMC、熱界面材料等下游領域的趨勢變化，持續推出多規格低CUT 點low α微米與亞微米級球硅球鋁等新產品，產品佈局架構持續完善
佈局先進集成電路用超細球粉，擴張球形品產能，產能結構不斷優化。
公司投資1.29 億元建設先進集成電路用超細球形粉體生產線項目，設計產能爲3000 噸/年，將持續滿足5G 通訊用高頻高速基板、IC 載板、高端芯片封裝材料等領域的客戶需求，球形產品產能持續擴張，此前公司已投建年產2.52 萬噸電路用電子級功能粉體材料項目。AI 新潮下公司加強高端品產能建設，產品結構不斷優化，爲後續成長打造強勁動力。
維持“買入”評級。我們預計2024-26 年營業收入分別爲8.54/10.64/12.14億元，預計2024-2026 年歸母淨利潤爲2.32/2.97/ 3.61 億元，對應PE 爲38X/30X/25X，維持“買入”評級。
風險提示：產品價格大幅下滑，項目建設不及預期等