2023 年業績短期承壓，2024Q1 營收、業績同比復甦，維持“買入”評級2023 年：公司實現營收26.16 億元，同比-17.94%；歸母淨利潤2.81 億元，同比-67.86%；扣非淨利潤2.12 億元，同比-74.99%；毛利率49.6%，同比-9.38pcts；銷售/管理/研發費用率佔比同比分別+2.30/+1.09/+8.55pcts；2024Q1：公司實現營收7.29 億元，同比+42.03%，環比-0.75%；歸母淨利潤0.54 億元，同比+80.04%，環比-60.8%；扣非歸母淨利潤0.5 億元，同比+713.11%，環比-57.32%；毛利率52.49%，同比-0.18pcts，環比+5.27pcts。公司2023 年業績承壓主要系：（1）行業景氣下行導致的產品銷量下降和部分應用領域的部分產品價格下跌，疊加（2）公司在下行週期依然堅持研發，研發費用率佔比同比+8.55pcts。受益於消費電子、汽車電子、AI 芯片等領域帶動，行業自2023Q3 起已有所復甦，我們維持公司2024-2025 年歸母淨利潤預測3.35/7.70 億元並新增2026 年盈利預測11.79 億元，對應EPS 爲0.71/1.64/2.51 元，當前股價對應PE 爲108.4/47.1/30.7 倍，聚焦2024Q1，公司業績同比增長顯著，毛利率環比改善，復甦態勢明顯，我們看好公司產品品類持續豐富和市場份額穩步提升帶來的業績增長，維持“買入”評級。
產品品類持續豐富，新品開發呈現多功能化、高端化、複雜化趨勢從產品看，2023 年公司新推出一批高水平、滿足市場需求的新產品，包括：高精度電壓基準、高精度電流檢測放大器、具有負輸入電壓能力的高速低邊柵極驅動器、8 通道可配置PWM 控制輸出的低邊驅動芯片等900 餘款產品，廣泛覆蓋到各個品類，產品矩陣進一步豐富。整體來看，公司新品開發逐漸呈現多功能化、高端化、複雜化趨勢，更多新品採用更先進的製程和封裝形式，如具有更低導通電阻的新一代高壓BCD 工藝、90nm 模擬及混合信號工藝、WLCSP 封裝等；研發方面，截止2023 年底，公司研發人員達到1029 人，佔公司員工總數的72.72%，同比+14.84%；研發費用支出7.37 億元，同比+17.78%，佔營收比重達28.18%，同比+8.55pcts，公司在下行週期依然堅定研發投入，彰顯公司長期發展自信心。
風險提示：下游需求不及預期；客戶導入不及預期；技術研發不及預期。
