share_log

快克智能(603203):一季度盈利恢复增长 推进半导体封装等业务布局

快克智能(603203):一季度盈利恢復增長 推進半導體封裝等業務佈局

東海證券 ·  04/30

投資要點

事件:2023年公司實現營業收入7.93億元,同比-12.07%;實現歸母淨利潤1.91億元,同比-30.13%;2023年Q4,實現營業收入1.99億元,同比-16.29%;實現歸母淨利潤0.35億元,同比-33.31%。2023年,公司擬向股東每10股派發現金紅利6元(含稅)。2024年Q1,公司營業收入爲2.25億元,同比+4.08%;歸母淨利潤爲0.60億元,同比+8.63%。

2023年消費電子領域需求放緩,但預研項目有望在未來逐步放量。2023年,因消費電子週期波動,公司精密焊接設備板塊、機器視覺製程設備板塊收入同比下降。但從在手預研項目NPI數量看,2024年大客戶業務具備向上彈性,預計相關板塊或有所修復。隨着大客戶推進全球化發展,越南等地設備需求明顯增加,公司正積極提升海外業務能力。同時,公司自主研發的選擇性波峯焊設備獲得市場認可,取得比亞迪等頭部車企的訂單。

新業務成長向好。2023年,公司智能製造成套裝備收入同比+26.68%,激光雷達、毫米波雷達等智能駕駛產線業務實現增長。固晶鍵合封裝設備收入同比+57.40%。高速共晶Die Bonder設備,已完成客戶驗證,進入量產。同時,公司積極佈局先進封裝高端固晶機等領域的研發。此外,碳化硅上車趨勢,有望帶動對相關封裝設備的需求。公司自研微納金屬燒結設備,已爲數十家碳化硅封裝企業完成打樣,部分客戶已出貨。

2024Q1,加強費用管控,盈利能力提升。由於板塊結構變化等因素,2023全年/2024Q1銷售毛利率同比下降,但仍保持較高水平,爲47.30%/49.51%。2023年,公司對半導體設備新品進行集中推廣,銷售費用率同比+0.76pct;管理費用率下降;公司在半導體設備領域大力投入,研發費用率同比提升至13.93%;綜合看,歸母淨利率爲24.10%。2024Q1,公司銷售/管理/研發費用率同比下降,投資收益提升,歸母淨利率同比+1.11至26.56%。

資產負債率相對健康,現金流管理較爲穩健。2024年一季度末,公司資產負債率爲21.68%,貨幣資金/交易性金融資產在總資產中佔比爲10.15%/36.25%。2023全年/2024Q1 , 公司經營性現金流分別爲2.10 億元/0.58 億元, 分別佔營業收入的26.46%/25.61%;銷售商品、提供勞務收到的現金佔收入比重爲112.98%/111.58%。

投資建議:公司在精密焊接裝聯設備行業優勢突出,有望受益於AI創新帶動的消費電子新需求;同時,研發推廣半導體封裝設備,構建新成長曲線;面向新能源汽車電子的成套裝備業務亦有望穩步成長。我們調整2024/2025年歸母淨利潤預測(前值爲2.83/3.75億元),引入2026年預測,預計公司2024-2026年歸母淨利潤爲2.62/3.49/4.52億元,預計EPS爲1.05/1.39/1.80元,對應PE爲20X/15X/11X,維持“買入”評級。

風險提示:宏觀經濟及市場需求不及預期;行業競爭加劇風險;設備驗證不及預期風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論