投資要點
事件：2023年公司實現營業收入7.93億元，同比-12.07%；實現歸母淨利潤1.91億元，同比-30.13%；2023年Q4，實現營業收入1.99億元，同比-16.29%；實現歸母淨利潤0.35億元，同比-33.31%。2023年，公司擬向股東每10股派發現金紅利6元（含稅）。2024年Q1，公司營業收入爲2.25億元，同比+4.08%；歸母淨利潤爲0.60億元，同比+8.63%。
2023年消費電子領域需求放緩，但預研項目有望在未來逐步放量。2023年，因消費電子週期波動，公司精密焊接設備板塊、機器視覺製程設備板塊收入同比下降。但從在手預研項目NPI數量看，2024年大客戶業務具備向上彈性，預計相關板塊或有所修復。隨着大客戶推進全球化發展，越南等地設備需求明顯增加，公司正積極提升海外業務能力。同時，公司自主研發的選擇性波峯焊設備獲得市場認可，取得比亞迪等頭部車企的訂單。
新業務成長向好。2023年，公司智能製造成套裝備收入同比+26.68%，激光雷達、毫米波雷達等智能駕駛產線業務實現增長。固晶鍵合封裝設備收入同比+57.40%。高速共晶Die Bonder設備，已完成客戶驗證，進入量產。同時，公司積極佈局先進封裝高端固晶機等領域的研發。此外，碳化硅上車趨勢，有望帶動對相關封裝設備的需求。公司自研微納金屬燒結設備，已爲數十家碳化硅封裝企業完成打樣，部分客戶已出貨。
2024Q1，加強費用管控，盈利能力提升。由於板塊結構變化等因素，2023全年/2024Q1銷售毛利率同比下降，但仍保持較高水平，爲47.30%/49.51%。2023年，公司對半導體設備新品進行集中推廣，銷售費用率同比+0.76pct；管理費用率下降；公司在半導體設備領域大力投入，研發費用率同比提升至13.93%；綜合看，歸母淨利率爲24.10%。2024Q1，公司銷售/管理/研發費用率同比下降，投資收益提升，歸母淨利率同比+1.11至26.56%。
資產負債率相對健康，現金流管理較爲穩健。2024年一季度末，公司資產負債率爲21.68%，貨幣資金/交易性金融資產在總資產中佔比爲10.15%/36.25%。2023全年/2024Q1 ， 公司經營性現金流分別爲2.10 億元/0.58 億元， 分別佔營業收入的26.46%/25.61%；銷售商品、提供勞務收到的現金佔收入比重爲112.98%/111.58%。
投資建議：公司在精密焊接裝聯設備行業優勢突出，有望受益於AI創新帶動的消費電子新需求；同時，研發推廣半導體封裝設備，構建新成長曲線；面向新能源汽車電子的成套裝備業務亦有望穩步成長。我們調整2024/2025年歸母淨利潤預測（前值爲2.83/3.75億元），引入2026年預測，預計公司2024-2026年歸母淨利潤爲2.62/3.49/4.52億元，預計EPS爲1.05/1.39/1.80元，對應PE爲20X/15X/11X，維持“買入”評級。
風險提示：宏觀經濟及市場需求不及預期；行業競爭加劇風險；設備驗證不及預期風險。