4月30日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.13億元,居兩市第657位,當日融資償還額0.12億元,淨買入67.52萬元。
最近三個交易日,26日-30日,金盤科技分別獲融資買入0.14億元、0.19億元、0.13億元。
融券方面,當日融券賣出0.32萬股,淨買入0.23萬股。
4月30日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.13億元,居兩市第657位,當日融資償還額0.12億元,淨買入67.52萬元。
最近三個交易日,26日-30日,金盤科技分別獲融資買入0.14億元、0.19億元、0.13億元。
融券方面,當日融券賣出0.32萬股,淨買入0.23萬股。
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