事項：
2024 年4 月29 日，公司發佈2024 年第一季度報告：
公司2024Q1 實現營業收入22.28 億元，同比/環比+104.44%/+0.06%；毛利率24.99%，同比/環比+16.96pct/-3.36pct；歸母淨利潤0.79 億元，同比扭虧，環比-55.88%；扣非後歸母淨利潤0.57 億元，同比扭虧，環比-66.64%。
評論：
公司季度業績持續改善，稼動率提升帶動盈利能力恢復顯著。公司持續優化產品結構，強化技術實力，產品市場競爭力提升，同時半導體行業景氣度回升，市場整體需求有所回暖，2024Q1 營業收入同比+104.44%至22.28 億元，毛利率同比+16.96pct 至24.99%，歸母淨利率同比+33.89pct 至3.56%，公司盈利能力恢復顯著。公司作爲全球液晶面板驅動芯片代工龍頭，顯著受益於面板產業鏈轉移機遇，同時CIS、MCU、PMIC 等其他工藝平台持續拓展。隨着新制程和新工藝平台不斷突破，公司代工份額有望進一步提升。
行業週期持續復甦，公司有望迎來業績彈性的持續釋放。公司所處晶圓代工屬於典型的重資產行業，景氣下行週期背景下，折舊及人工成本將嚴重侵蝕公司盈利能力。目前DDIC 行業持續復甦，CIS、MCU、PMIC 等其他產品平台去庫存也逐步完成，公司產能利用率不斷提升，營業收入逐季增長。隨着行業後續需求持續回暖疊加公司新建產能投產貢獻收入，公司業績有望持續增長。
公司高端製程不斷突破，多製程+多平台帶動未來業績增長。公司持續強化自身技術能力，55nm 單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產；自主研發的40nm 高壓OLED 顯示驅動芯片首次成功點亮面板，預計於2024年第二季度實現小批量量產，2024 年1 季度公司DDIC、CIS 佔主營業務收入的比例分別爲71.82%、13.27%，CIS 已成爲公司第二大產品主軸。製程節點上看，公司2023 年55nm、90nm、110nm、150nm 佔主營業務收入的比例分別爲7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，2024 年1 季度55nm 佔主營業務收入的比例達到10.23%，公司多製程+多平台佈局有望帶動未來業績增長。
投資建議：行業週期底部已過，面板產業鏈向中國大陸地區轉移趨勢明顯，公司新制程及新工藝平台拓展有望打開成長空間。我們維持公司2024-2026 年歸母淨利潤預測爲8.00/12.00/16.28 億元，對應EPS 爲0.40/0.60/0.81 元。考慮到晶圓代工企業的盈利能力波動較大，我們採取PB 估值法，參考行業可比公司估值，給予公司2024 年1.75 倍PB，對應目標價19.4 元，維持“強推”評級。
風險提示：行業景氣復甦不及預期；行業競爭加劇；公司工藝拓展不及預期。