事件：公司發佈23 年年報及24 年一季報，23 年收入25.08 億，YoY+52%；歸母淨利潤7.24 億，YoY+44%；扣非歸母淨利潤6.08 億，YoY+60%。24Q1，收入6.80 億，YoY+10%，QoQ+2%；歸母淨利潤2.02 億，YoY+4%，QoQ+26%；扣非歸母淨利潤1.72 億，YoY+3%，QoQ+15%。
CMP、減薄等設備更新迭代，市佔率不斷提升。1）CMP 設備：23 年收入22.78 億元，同比+59.20%。Universal H300 首臺完成多道工藝小批量驗證，預計24 年量產；Universal-150Smart 小批量出貨且新機型在研，預計24年發往客戶驗證。2）減薄設備：Versatile-GP300 減薄拋光一體機取得多領域頭部企業批量訂單，多臺已發往客戶端；12 英寸晶圓減薄貼膜一體機取得某IC 封測龍頭Demo 訂單；幹拋型封裝減薄機預計24H1 發往客戶端驗證；此外，主軸、多孔吸盤等核心零部件完成國產化開發，部分達量產條件。
其他多類設備開發與驗證也在提速。1）劃切設備：12 英寸晶圓邊緣切割設備24H1 已發往某存儲龍頭廠商驗證。2）清洗設備：首臺HSC-F3400 發往國內大硅片龍頭企業驗證；12 英寸晶圓正背面及邊緣清洗的清洗機在公司進一步測試；用於4/6/8 英寸化合物半導體的刷片清洗設備已發往客戶端驗證；用於4/6/8/12 英寸片盒清洗設備已交付晶圓再生產線驗證。3）供液系統：
SDS/CDS 供液系統設備已獲批量採購，新品CDS 開發完成。4）膜厚測量設備：已發往多家客戶驗證、實現小批量出貨，部分機臺通過驗收。
晶升再生業務與維保服務貢獻新增長點。1）晶圓再生產能達10 萬片/月，獲得多家大生產線批量訂單並長期穩定供貨。2）12/8/6 英寸CMP 多區拋光頭性能提升，CMP 設備保有量有望提振關鍵耗材維保及技術服務業務量。
盈利預測：預計公司24-26 年歸母淨利潤分別爲9.74、12.64、15.59 億元，對應PE 分別爲28.3、21.8、17.7 倍，維持“增持”評級。
風險提示：產品驗收慢於預期、後續訂單波動、下游資本支出低於預期等。