東海證券股份有限公司王敏君近期對快克智能進行研究併發布了研究報告《公司簡評報告：一季度盈利恢復增長，推進半導體封裝等業務佈局》，本報告對快克智能給出買入評級，當前股價爲21.89元。
快克智能(603203)
投資要點
事件：2023年公司實現營業收入7.93億元，同比-12.07%；實現歸母淨利潤1.91億元，同比-30.13%；2023年Q4，實現營業收入1.99億元，同比-16.29%；實現歸母淨利潤0.35億元，同比-33.31%。2023年，公司擬向股東每10股派發現金紅利6元（含稅）。2024年Q1，公司營業收入爲2.25億元，同比+4.08%；歸母淨利潤爲0.60億元，同比+8.63%。
2023年消費電子領域需求放緩，但預研項目有望在未來逐步放量。2023年，因消費電子週期波動，公司精密焊接設備板塊、機器視覺製程設備板塊收入同比下降。但從在手預研項目NPI數量看，2024年大客戶業務具備向上彈性，預計相關板塊或有所修復。隨着大客戶推進全球化發展，越南等地設備需求明顯增加，公司正積極提升海外業務能力。同時，公司自主研發的選擇性波峯焊設備獲得市場認可，取得比亞迪等頭部車企的訂單。
新業務成長向好。2023年，公司智能製造成套裝備收入同比+26.68%，激光雷達、毫米波雷達等智能駕駛產線業務實現增長。固晶鍵合封裝設備收入同比+57.40%。高速共晶Die Bonder設備，已完成客戶驗證，進入量產。同時，公司積極佈局先進封裝高端固晶機等領域的研發。此外，碳化硅上車趨勢，有望帶動對相關封裝設備的需求。公司自研微納金屬燒結設備，已爲數十家碳化硅封裝企業完成打樣，部分客戶已出貨。
2024Q1，加強費用管控，盈利能力提升。由於板塊結構變化等因素，2023全年/2024Q1銷售毛利率同比下降，但仍保持較高水平，爲47.30%/49.51%。2023年，公司對半導體設備新品進行集中推廣，銷售費用率同比+0.76pct；管理費用率下降；公司在半導體設備領域大力投入，研發費用率同比提升至13.93%；綜合看，歸母淨利率爲24.10%。2024Q1，公司銷售/管理/研發費用率同比下降，投資收益提升，歸母淨利率同比+1.11至26.56%。
資產負債率相對健康，現金流管理較爲穩健。2024年一季度末，公司資產負債率爲21.68%，貨幣資金/交易性金融資產在總資產中佔比爲10.15%/36.25%。2023全年/2024Q1，公司經營性現金流分別爲2.10億元/0.58億元，分別佔營業收入的26.46%/25.61%；銷售商品、提供勞務收到的現金佔收入比重爲112.98%/111.58%。
投資建議：公司在精密焊接裝聯設備行業優勢突出，有望受益於AI創新帶動的消費電子新需求；同時，研發推廣半導體封裝設備，構建新成長曲線；面向新能源汽車電子的成套裝備業務亦有望穩步成長。我們調整2024/2025年歸母淨利潤預測（前值爲2.83/3.75億元），引入2026年預測，預計公司2024-2026年歸母淨利潤爲2.62/3.49/4.52億元，預計EPS爲1.05/1.39/1.80元，對應PE爲20X/15X/11X，維持“買入”評級。
風險提示：宏觀經濟及市場需求不及預期；行業競爭加劇風險；設備驗證不及預期風險。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，國泰君安徐喬威研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲79.16%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利2.81億，根據現價換算的預測PE爲18.41。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級3家。
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