事件：
1.公司發佈2023 年年度報告，2023 年度實現營收25.08 億元，同比增加52.11%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤7.24 億元，同比增加44.29%；實現扣非歸母淨利潤6.08 億元，同比增加60.05%。
2.從Q4 單季度業績來看，實現營收6.68 億元，同比增加29.54%，環比增加10.21%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤1.60 億元，同比增加0.70%，環比減少15.81%；實現扣非歸母淨利潤1.49 億元，同比增加30.98%，環比減少1.91%。
3.公司發佈2024 年第一季度報告，2024Q1 實現營收6.80 億元，同比增加10.40%，環比增加1.88%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤2.02 億元，同比增加4.27%，環比增加26.49%；實現扣非歸母淨利潤1.72 億元，同比增加2.78%，環比增加15.36%。
23 年業績同比大幅提高：
公司2023 年實現營業收入25.08 億元，同比增長52.11%，其中CMP設備銷售收入爲22.78 億元，同比增長59.20%；晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等其他業務收入爲2.30 億元，同比增長5.55%，主要系受益於國內主要晶圓廠半導體設備國產替代快速推進，公司爲國內CMP 設備龍頭，份額快速提高。從盈利能力來看，2023 年公司歸母淨利潤同比增加44.29%，扣非歸母淨利潤同比增加60.05%，銷售毛利率和淨利率分別爲46.02 %、24.25%，同比接近持平。從24Q1 來看，公司營收以及歸母淨利潤同比均有提高，毛利率和淨利率與去年同期相比保持穩定。
CMP 設備競爭優勢不斷加強，新產品開發以及驗證順利推進：
在CMP 設備方面，公司競爭優勢持續提高。在新機型上，公司推出了Universal H300 機臺，通過創新拋光系統架構設計，優化清洗技術模塊，大幅提高了整機技術性能，適用工藝也更加靈活豐富，首臺機臺已發往客戶端進行驗證，已完成多道工藝的小批量驗證，進展順利，預計2024 年實現量產。在減薄設備方面，公司開發出Versatile-GP300 減薄拋光一體機，主要適用於先進封裝領域和前道晶圓製造的背面減薄工藝，以滿足3D IC 對超精密磨削、CMP 及清洗的一體化工藝需求，在客戶端驗證順利。在劃片設備，公司研發出滿足集成電路、先進封裝等製造工藝的12 英寸晶圓邊緣切割設備，已經在2024 年上半年已發往某存儲龍頭廠商進行驗證。在膜厚測量設備，公司應用於Cu、Al、W、Co 等金屬製程的薄膜厚度測量設備已發往多家客戶驗 證，測量精度高、結果可靠、準確，已實現小批量出貨，部分機臺已通過驗收。
投資建議：
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲35.11 億元、45.65 億元、54.78 億元，歸母淨利潤分別爲10.12 億元、13.93 億元、14.44 億元。考慮半導體器件專用設備製造行業國產替代加速，公司新產品研發順利。給予公司2024 年PE35.00X 的估值，對應目標價222.95 元。給予“買入-A”投資評級。
風險提示：
新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，行業與市場波動風險，國際貿易摩擦風險，產品生產成本上升風險。