4月29日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.19億元,居兩市第590位,當日融資償還額0.15億元,淨買入443.59萬元。
最近三個交易日,25日-29日,金盤科技分別獲融資買入0.11億元、0.14億元、0.19億元。
融券方面,當日融券賣出1.69萬股,淨買入1.54萬股。
4月29日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.19億元,居兩市第590位,當日融資償還額0.15億元,淨買入443.59萬元。
最近三個交易日,25日-29日,金盤科技分別獲融資買入0.11億元、0.14億元、0.19億元。
融券方面,當日融券賣出1.69萬股,淨買入1.54萬股。
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