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金盘科技获融资买入0.19亿元,近三日累计买入0.44亿元

金盤科技獲融資買入0.19億元,近三日累計買入0.44億元

金融屆 ·  04/30 08:03

4月29日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.19億元,居兩市第590位,當日融資償還額0.15億元,淨買入443.59萬元。

最近三個交易日,25日-29日,金盤科技分別獲融資買入0.11億元、0.14億元、0.19億元。

融券方面,當日融券賣出1.69萬股,淨買入1.54萬股。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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