2023 公司研发费用为7.37 亿元，同比+17.78%，推出900 余款新产品，进一步扩大产品组合和市场应用领域，满足客户多元化需求。随着公司高性能产品不断推出，有望对产品平均单价和平均毛利率产生拉动。事件：公司發佈2023 年報及2024 年一季報，2023 全年實現收入26.16 億元，同比-17.94%，實現歸母淨利潤2.81 億元，同比-67.86%，扣非淨利潤爲2.12億元，同比-74.99%。24Q1 實現銷售收入7.29 億元，同比+42.03%，環比-0.75%，實現歸母淨利潤0.54 億元，同比+80.04%，扣非淨利潤爲0.50 億元，同比+713.11%。
23Q4 年全球半導體銷售呈現改善態勢，2024 年有望實現增長。2023 年全球宏觀經濟疲軟狀況未明顯改善，半導體行業整體需求依然低迷，全球半導體銷售額同比出現下降，根據SIA，2023 年全球半導體銷售額爲5268 億美元，同比下降8.2%。但2023 年下半年，全球半導體銷售額有所回升，特別是23Q4 全球半導體銷售額爲1460 億美元，同比增長11.6%，環比增長8.4%，同環比均出現增長，全球半導體銷售呈現改善態勢，隨着庫存逐步去化，市場需求逐漸復甦，2024 年有望實現增長。
持續加大研發投入，2023 年新產品推出數量創新高，爲公司長期發展保駕護航。
2023 公司研發費用爲7.37 億元，同比+17.78%，推出900 餘款新產品，進一步擴大產品組合和市場應用領域，滿足客戶多元化需求。隨着公司高性能產品不斷推出，有望對產品平均單價和平均毛利率產生拉動。
德州儀器近日表示一些工業客戶庫存調整已經接近尾聲，展望2024 年，我們認爲隨着需求逐漸恢復和行業庫存基本清除，聖邦憑藉豐富的產品料號和客戶基礎有望實現恢復性增長。
盈利預測：預測公司24-26 年營收分別爲32.78、40.24、48.50 億元，歸母淨利潤爲4.51、6.77、9.00 億元，基於公司豐富的產品料號以及多領域佈局，維持“增持”評級。
風險提示：行業競爭加劇；下游需求復甦不及預期；新產品研發不及預期