本報告導讀：
受市場需求回暖，公司利潤逐季顯著修復，隨着市場景氣度回升、新客戶拓展及新擴產產能釋放，未來成長空間廣闊。
投資要點：
維持增持評級 。2023 半導體市場觸底回升，1Q24 公司業績同比修復顯著。考慮行業景氣度未完全恢復，2024 年度公司生產經營目標爲實現營業收入252 億元。我們小幅下調公司2024-2025 年EPS 業績爲0.53/0.83（原值0.56/0.88）元，並新增2026 年EPS 1.07 元。公司深度綁定AMD，有望受益於MI200 和MI300 系列的放量，看好公司AI領域成長性，考慮到封測行業平均估值爲40 倍PE，給予一定估值溢價，給予其2024 年57 倍PE，維持目標價30.27 元，維持增持評級。
2024 年Q1 業績同比修復，24 年持續擴產投資。公司2024 年實現營業收入52.82 億元，同比+13.8%。歸母淨利潤達到0.98 億元，同比扭虧爲盈，大幅+2064%。隨着半導體市場觸底反彈，2024 年公司將控制傳統封裝資本開支，大力擴張先進封裝規模。公司將持續擴產投資，公司及下屬控制企業計劃在設施建設、生產設備、IT、技術研發等方面投資共計48.9 億元，爲產業復甦、擴大封測版圖積極做好準備。
公司擬收購京隆科技26%股權，高階測試未來可期。公司公告擬收購京元電子持有的京隆科技26%股權。京隆科技主營高階測試封裝，包括晶圓針測、IC 成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。2023 年，京隆電子淨利潤4.23 億元，公司通過收購其26%股權，有望提升投資收益，爲擴大高階測試版圖打下基礎。
催化劑：公司稼動率回暖；新生產基地放量。
風險提示：公司新產品放量不及預期；市場需求不及預期。