4月29日，華海清科獲開源證券買入評級，近一個月華海清科獲得4份研報關注。
研報預計公司2024-2026年歸母淨利潤爲10.08/13.12/17.05億元，預計2024/2025/2026年EPS爲6.34/8.26/10.73元，當前股價對應PE爲27.3/21.0/16.1倍。研報認爲，隨着半導體行業週期逐步回暖，華海清科作爲國產CMP龍頭，將充分受益於國產化進程。公司首臺UniversalH300機臺已發往客戶端進行驗證，已完成多道工藝小批量驗證，預計2024年實現量產。面向第三代半導體客戶的新機型正在積極研發中，預計2024年發往客戶驗證。公司推出Versatile-GP300量產機臺，2023年已取得多個領域頭部企業批量訂單。針對後道封裝領域的12英寸晶圓減薄貼膜機，已取得某集成電路封裝測試龍頭Demo訂單。同時基於客戶需求，進一步開發幹拋型封裝減薄機，預計2024H1發往客戶端進行驗證。公司研發出滿足先進封裝等製造工藝的12英寸晶圓邊緣切割設備，2024H1已發往某存儲龍頭廠商進行驗證。隨着國內邏輯+存儲晶圓廠持續擴產，公司將在高端CMP設備、減薄設備、劃切設備、晶圓再生代工等業務實現快速突破，實現產能擴張、經營規模快速提升。
風險提示：行業需求下降風險；晶圓廠資本開支下滑風險；技術研發不及預期。