4月29日，生益科技獲開源證券買入評級，近一個月生益科技獲得4份研報關注。
研報預計2024-2026年歸母淨利潤爲16.31/20.47/24.15億元。研報認爲，生益科技2024Q1業績同環比大幅改善，行業上行週期有望開啓。公司是內資CCL頭部企業，重點佈局高速CCL、AI服務器、封裝基板等高端領域，未來高端產品放量有助業績快速增長。產品結構持續優化，推動業績穩步增長。覆銅板：公司覆銅板產品產銷量增長，產能處於滿負荷狀態，產品結構進一步優化，營業收入增長帶動公司淨利潤上行。PCB：子公司生益電子2024Q1實現扭虧爲盈，主要系其持續優化PCB產品結構，積極完善產品業務區域佈局，隨着服務器市場對高多層PCB需求量增加，公司產量、銷量、營業收入均較2023年同期有所增長，帶動公司淨利潤的增長，實現盈利。高端高速產品持續突破，下游新興領域貢獻增量。需求端：據Prismark預測，2024年全球PCB產值爲729億美元，同比+5%。細分來看，AI服務器有望維持高增長；新能源汽車的EV和ADAS相關需求依舊強勁；消費電子經歷兩年去庫存的下行週期後，隨着消費者信心逐步恢復，需求有望逐步提升；創新技術如5G、物聯網、邊緣計算等帶來新的增長動力。產品端：公司加大力度推進市場認證，高端高速產品已獲得全球知名終端AI服務器的認證，在AIGPU領域實現重大突破；基板材料在WireBond類封裝基板產品已經大批量應用，同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝爲代表的AP、CPU、GPU等產品進行開發和應用。產能端：公司松山湖五分廠和常熟二期順利達產，江西二期建設正式啓動，海外工廠已完成購地等重要工作。
風險提示：下游需求不及預期；產能釋放不及預期；技術研發不及預期。
