開源證券股份有限公司羅通,董邦宜近期對興森科技進行研究併發布了研究報告《公司信息更新報告：FCBGA項目量產在即，公司有望邁入新一輪成長》，本報告對興森科技給出買入評級，當前股價爲12.08元。
興森科技(002436)
2023年短期業績承壓，靜待載板項目產能釋放，維持“買入”評級
公司2023年全年實現營收53.60億元，同比+0.11%；歸母淨利潤2.11億元，同比-59.82%；扣非淨利潤0.48億元，同比-87.92%；毛利率23.32%，同比-5.34pcts。2023Q4單季度實現營收13.71億元，同比+14.06%，環比-3.59%；歸母淨利潤0.21億元，同比+187.83%，環比-87.96%；扣非淨利潤0.14億元，同比+419.80%，環比-47.15%；毛利率16.89%，同比-8.66pcts，環比-9.27pcts。2024Q1單季度實現營收13.88億元，同比+10.92%，環比+1.24%；歸母淨利潤0.25億元，同比+230.82%，環比+19.60%；扣非淨利潤0.24億元，同比+2500.78%，環比+67.09%；毛利率17.07%，同比-7.08pcts，環比+0.18pcts。考慮短期需求疲軟等因素，我們下調2024、2025年，新增2026年業績預期，預計2024-2026年歸母淨利潤爲3.58/5.43/8.77億元（前值爲4.05/6.03億元），對應EPS爲0.21/0.32/0.52元（前值爲0.24/0.36元），當前股價對應PE爲56.3/37.1/23.0倍，公司重點佈局FCBGA和CSP封裝基板領域，未來產能釋放有助業績高速增長，維持“買入”評級。
PCB業務有望平穩增長，FCBGA載板項目推進順利，開啓新一輪成長週期傳統PCB業務：PCB下游庫存壓力顯著緩解，2024年PCB行業有望復甦；提升在主要手機客戶的市場份額；加快“智造”升級步伐，實現平穩增長。類載板業務：高端光模塊用類載板產品認證順利開展，2024年有望開始放量。CSP載板：下游國內客戶正在積極擴產，打開未來增量市場，公司將適時啓動擴產計劃。FCBGA載板：珠海FCBGA封裝基板項目部分大客戶對工廠的技術評級、體系認證以及對產品的可靠性驗證均已通過，目前低層板良率提升至90%、高層板良率提升至85%以上，珠海廠已有少量樣品訂單收入，預期2024Q2開始小批量量產。廣州FCBGA封裝基板項目於2024年3月中旬通過工廠技術評級，預期2024年8月底前後完成產品認證開始量產，比原計劃提前一個月左右。
風險提示：下游需求不及預期；產能釋放不及預期；技術研發不及預期；行業競爭加劇。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，開源證券羅通研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲75.91%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利4.05億，根據現價換算的預測PE爲49.67。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有12家機構給出評級，買入評級7家，增持評級5家；過去90天內機構目標均價爲13.2。
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