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通富微电获国信证券买入评级,2024年营收目标252.80亿元

通富微電獲國信證券買入評級,2024年營收目標252.80億元

金融屆 ·  04/29 10:41

4月29日,通富微電獲國信證券買入評級,近一個月通富微電獲得6份研報關注。

研報預計公司2024年實現收入222.69億元,其中約95%來自集成電路封裝測試;實現歸母淨利潤1.69億元,扣非歸母淨利潤0.59億元;產能利用率降低導致毛利率下降2.2pct至11.67%。1Q24營收52.82億元,歸母淨利潤0.98億元,毛利率爲12.14%。公司2024年營收目標爲252.80億元,同比增長13.52%。研報認爲,作爲AMD最大的封測供應商,將受益於AI需求增加。AI服務器和AI終端需求正不斷增加,MIC預計AI服務器出貨量2022-2027年的CAGR將達到24.7%;Gartner預計到2024年底GenAI智能手機和AIPC的出貨量將分別達到2.4億部和5450萬臺,滲透率達22%。2024年3月AMD介紹了銳龍8040系列等產品在AI性能等方面的優勢,表示數以百萬計銳龍AIPC已出貨。公司是AMD最大的封測供應商,佔其訂單總數的80%以上,將隨其業務成長而受益。存儲器相關月營收創新高,2023年汽車產品項目增長200%。存儲器產品方面,公司持續增強與客戶的粘性,月營收創新高;顯示驅動產品方面,兩大頭部客戶都取得20%的增長;功率半導體方面,公司抓住光伏市場窗口期,大功率模組銷售增長超過2億元,2023年配合意法半導體等行業龍頭完成碳化硅模塊自動化產線的研發並實現了規模量產;汽車產品方面,公司在汽車電子領域深耕20餘年,2023年汽車產品項目同比增加200%。公司持續開展以2D+爲代表的新技術、新產品研發,超大尺寸2D+封裝技術、3維堆疊封裝技術、大尺寸多芯片chiplast封裝技術已驗證通過;SiP產品實現國內首家WB分腔屏蔽技術研發及量產;LQFPMCU完成高可靠性車載品研發導入及量產;開發的高導熱材料滿足FCBGA大功率產品高散熱需求。另外,公司擬以現金13.78億元收購京隆科技26%股權,京隆科技在高端集成電路專業測試領域具備差異化競爭優勢,2023年收入21.50億元,淨利潤4.23億元。

風險提示:新產品研發不及預期;需求不及預期;大客戶集中的風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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