事件：
2024 年4 月24 日，江豐電子發佈2024 年一季報：公司2024 年一季度實現營業收入7.72 億元，同比增長36.65%；扣非歸母淨利潤爲7018.32 萬元，同比增長 94.64%。
點評：
公司2024 年一季度收入同比增長36.65%，扣非歸母淨利潤同比增長94.64%，Q1 業績超預期。2024 年一季度公司實現營收7.72 億元，同比增長36.65%，銷售規模增加，客戶訂單放量。毛利率爲31.97%，同比增加0.17pct ，環比增加2.98pct，主要由於下游半導體行業逐步復甦。公司預收客戶款項增加， 2024Q1 合同負債爲1287.31 萬元，同比增長54.35%。公司重視技術儲備，持續加大研發投入，2024 年一季度研發費用爲5549.22 萬元，同比增加50.89%。受借款利息費用及匯兌損益影響，公司財務費用爲192.88 萬元，同比減少72.81%。受銷量增長與費用管控因素影響，公司2024Q1 業績超預期。
公司建立以超高純金屬濺射靶材爲核心，半導體精密零部件、第三代半導體關鍵材料共同發展的多元產品體系與業務主線。公司以超高純金屬濺射靶材爲核心，積極推進超高純金屬濺射靶材擴產項目。公司開拓平板顯示器領域靶材業務，平板顯示器用 G11 MoTi 靶已進入量產階段，平板顯示靶材國產化有望加速。受益於在半導體用超高純金屬濺射靶材積累的技術經驗及客戶優勢，公司實現了半導體精密零部件的快速成長，積極推動餘姚、上海、杭州、瀋陽等基地的產能建設，全面佈局金屬和非金屬類半導體精密零部件。公司已經在第三代半導體材料領域取得進展，高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場認可，可廣泛應用於第三代半導體芯片和新型大功率電力電子器件 IGBT 等領域，實現半導體精密零部件、第三代半導體關鍵材料共同發展。
公司計劃投資3.5 億元在牙山市新建半導體靶材生產工廠，加速全球化戰略佈局。爲實現公司全球化戰略佈局，公司計劃在韓國建一座現代化的半導體材料生產工廠，2023 年10 月，韓國孫公司 KFAM CO., LTD.完成登記註冊。根據公司公衆號信息，目前公司已與韓國市牙山市政府簽署了投資合作協議，計劃投資3.5 億元在牙山市新建一座現代化的半導體靶材生產工廠。韓國工廠的投資與建設將加速公司實現全球戰略佈局，提高公司產品的市場佔有率和國際競爭力。
公司盈利預測及投資評級：公司是國內半導體靶材龍頭，半導體零部件業務持續。預計2024-2026 年公司EPS 分別爲1.45 元，1.86 元和2.36 元，對應現有股價PE 分別爲32X，25X 和20X，維持“推薦”評級。
風險提示：（1）下游需求放緩；（2）業務拓展不達預期；（3）貿易摩擦加劇。