4月29日，金盤轉債盤中上漲2.04%，報142.816元/張，成交額8021.12萬元，轉股折價率0.36%。
資料顯示，金盤轉債信用級別爲“AA”，債券期限6年（本次發行的可轉換公司債券票面利率爲第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%），對應正股名稱爲金盤科技，轉股開始日爲2023年3月22日，轉股價34.37元。
金盘转债上涨2.04%，转股折价率0.36%
金盤轉債上漲2.04%，轉股折價率0.36%
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