事件描述
近期興森科技發佈2023 年年度報告及2024 年一季度報告。
2023 年公司實現營收53.60 億元，同比增長0.11%；歸母淨利潤2.11 億元，同比下降59.82%；扣非淨利潤0.48 億元，同比下降87.92%；毛利率爲23.32%，同比下降5.34pct；歸母淨利率3.94%，同比下降5.88pct；扣非淨利率0.90%，同比下降6.48pct。
2024Q1 公司實現營收13.88 億元，同比增長10.92%；歸母淨利潤0.25 億元，同比增長230.82%；扣非淨利潤0.24 億元，同比增長2500.78%；毛利率爲17.07%，同比下降7.08pct；歸母淨利率1.79%，同比增長1.19pct；扣非淨利率1.73%，同比增長1.65pct。
事件評論
PCB 業務略有增長，封裝基板業務持續投入。分業務來看，2023 年公司PCB、半導體測試板、IC 封裝基板營收分別爲40.9 億元、10.9 億元、1.8 億元，同比增速分別爲1.50%、-5.45%、4.78%；毛利率分別爲28.72%、17.95%、-11.83%，同比變化幅度分別爲-1.57pct、-3.05pct、-26.58pct。在PCB 業務方面，行業整體面臨需求不振和競爭加劇的雙重壓力，增長相對放緩，此外北京興斐於2023 年7 月納入公司合併報表，受益於戰略客戶高端手機業務的恢復性增長和份額提升，合併報表期間貢獻收入3.89 億元；封裝基板業務中，CSP 封裝基板貢獻了主要的收入，FCBGA 封裝基板業務收入尚未進入量產，毛利率下降主要系FCBGA 封裝基板項目處於客戶認證和試產階段，人工、折舊、能源和材料費用投入較大。
公司珠海FCBGA 封裝基板項目部分大客戶對工廠的技術評級、體系認證以及對產品的可靠性驗證均已通過，目前低層板良率提升至90%、高層板良率提升至85%以上，珠海廠已有少量樣品訂單收入，金額較小，預期第二季度開始小批量量產，公司預期2024 年底之前產品良率將達到海外龍頭企業的同等水平。廣州FCBGA 封裝基板項目於3 月中旬通過工廠技術評級，計劃5 月上旬完成體系評級，之後進行產品認證，預期8 月底前後完成產品認證開始量產，比原計劃提前一個月左右。截至2024 年3 月底，公司的FCBGA封裝基板項目已經累計投資達到30 億元，後續仍將持續投入。
基石業務持續改善，基板業務成爲第二成長曲線。公司持續推動PCB 產品升級和戰略大客戶突破，並實現交付、良率、經營效率等指標的提升，產品盈利能力或將持續改善。半導體業務方面，公司封裝基板業務已與國內外主流客戶均建立起合作關係，隨着新增產能的逐步落地，將充分享受行業高景氣紅利，封裝基板也有望成爲公司未來新的增長極。預計2024-2026 年公司歸母淨利潤分別爲3.26/5.14/7.28 億元，對應當前股價PE 分別爲62x/39x/28x，維持“買入”評級。
風險提示
1、PCB 行業需求存在不確定性；
2、封裝基板業務拓展存在不確定性。