事件：公司發佈2024 年一季報，報告期內實現營業收入2.02 億元，同比增長39.46%，歸母淨利潤0.52 億元，同比增長79.94%，環比增長6.12%，扣非淨利潤0.46 億元，同比增長99.97%，環比增長7.0%。
產品結構優化助推毛利率提高，高端品佔比持續提升。報告期內，公司綜合毛利率40.7%，同比提高4.1 pct，環比提高3.4 pct，伴隨下游市場景氣度的向好恢復，公司一季度訂單情況良好。公司緊盯EMC、LMC、GMC、UF、電子電路基板、熱界面材料等下游領域的趨勢變化，持續推出多種規格低CUT點Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源電池用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉，持續完善產品佈局架構，球形產品銷售量持續提升。
聚焦高端產品開發，新項目進一步滿足市場需求。公司持續聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封裝、異構集成先進封裝（Chiplet、HBM 等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8 等）、新能源汽車用高導熱熱界面材料、先進毫米波雷達和光伏電池膠黏劑等下游應用領域的先進技術。公司擬投資1.28 億元建設年產25200 噸集成電路用電子級功能粉體材料項目，擬投資1.29 億元實施年產 3000 噸先進集成電路用超細球形粉體項目，建設完成將持續滿足5G通訊用高頻高速基板、IC 載板、高端芯片封裝等應用領域對集成電路用電子級功能粉體材料越來越高的特性要求，不斷完善公司球形產品的產能佈局。
球形硅微粉國產替代空間大，開拓新產品前景廣闊。日本企業佔據全球球形硅微粉市場70%份額，日本雅都瑪壟斷了1 微米以下的球形硅微粉填料市場，國產替代空間大。AI 行業發展驅動HBM 放量，會帶來封裝高度提升、散熱需求大的問題，顆粒封裝材料（GMC）中就需要添加TOP CUT 20um 以下球硅和Lowα球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC 供應商，配套供應HBM封裝材料GMC 所用球硅和Lowα球鋁。公司加強高性能球形二氧化鈦、先進氮化物粉體等功能性粉體材料的研究開發，具有良好的發展前景。
維持“強烈推薦”投資評級。預計2024~2026 年公司歸母淨利潤分別爲2.23億、2.76 億、3.42 億元，EPS 分別爲1.20、1.48、1.84 元，當前股價對應PE 分別爲40、32、26 倍，維持“強烈推薦”評級。
風險提示：能源成本上漲、新項目投產不及預期，下游需求不及預期。