事件：公司發佈2023 年年報及2024 年一季報，23 年收入10.37 億元，YoY+35.17%；歸母淨利潤-0.20 億元，扣非歸母淨利潤-0.67 億元，均同比減虧。24Q1 單季度看，收入2.54 億元，YoY-13.61%，QoQ+58.80%；歸母淨利潤-0.06 億元，YoY-138.73%，QoQ+90.37%，扣非歸母淨利潤-0.22億元，YoY-281.29%，QoQ+127.88%。24Q1 營收下降主因部分客戶23 年上半年加大提貨力度；利潤承壓主要系公司響應下游客戶要求提升產品性能、豐富規格，研發費用同比高增67%，研發費用率同比+17.74pcts。
毛利率承壓，系以太網交換芯片佔比提升。23 年以太網交換芯片、以太網交換芯片模組、以太網交換機收入7.92、1.51、0.90 億元，同比分別+60.58%、1.78%、-20.30%，毛利率分別爲28.76%、62.96%、55.18%。公司綜合毛利率達36.26%，YoY-6.90pcts。模組及交換機定製化屬性較強，因此具有高毛利，而毛利率較低的以太網交換芯片收入佔比提升拉低了綜合毛利率，芯片本身毛利率下降主因供應鏈緊張導致部分型號毛利率波動。
新品如期送樣，持續進軍高端市場。公司產品主要定位於中高端，覆蓋企業網絡、運營商網絡、數據中心網絡和工業網絡等市場，23 年年底面向大規模數據中心和雲服務的芯片按計劃給客戶送樣測試，該產品支持最大端口速率800G，搭載增強安全互聯、增強可視化和可編程等先進特性，能較好順應交換機白盒化趨勢，24 年後預計起量，有望逐步提升公司產品ASP。
合同負債高增，未來業績增長可期。23 年底合同負債達2.42 億元，同比增長5867%，主要系下游客戶鎖定遠期需求訂單支付部分預付款項增加所致；24Q1 餘額仍高達2.21 億元，看好高合同負債下後續業績保持增長。
盈利預測：預計公司24-26 年收入分別爲14.57、19.03、22.01 億元，對應PS 分別爲10.4、8.0、6.9 倍，維持“增持”評級。
風險提示：新品進展慢於預期、供應鏈緊張加劇、產品價格下降等。