事項：
2024 年4 月24 日，公司發佈2024 年第一季度報告：
公司2024Q1 實現營業收入68.42 億元，同比/環比+16.75%/-25.88%；毛利率12.20%，同比/環比+0.36pct/-0.97pct；歸母淨利潤1.35 億元，同比/環比+23.01%/-72.79%；扣非後歸母淨利潤1.08 億元，同比/環比+91.33%/-81.30%。
評論：
公司堅持高質量發展與持續性盈利，1 季度業績實現同比正增長。部分客戶業務上升，產能利用率提高，公司2024Q1 營收同比增長；盈利能力有所提升，2024Q1 毛利率同比+0.36pct 至12.20%，歸母淨利率同比+0.10pct 至1.98%。
隨着下游需求逐步恢復，公司產能利用率有望持續提升，考慮到封測行業重資產屬性，我們認爲規模效應下公司業績彈性有望持續釋放。同時公司持續佈局高增長產品領域，開拓HPC、Chiplet、汽車電子等領域，持續優化業務結構，隨着後續產能逐步開出，公司長期成長空間有望打開。
公司客戶結構和應用領域持續調整，封測龍頭加速轉型助力長期成長。客戶結構上看，公司2023 年超過70%的收入來自中國大陸以外地區，客戶包含全球主要龍頭，同時公司也持續受益於國產替代機遇。應用領域上看，公司正加速從消費類向高性能計算、汽車電子、存儲、5G 通信等高附加值市場的戰略佈局，2023 年通訊、消費、運算、工業及醫療、汽車領域的收入佔比分別爲43.9%/25.2%/14.2%/8.8%/7.9%，同比+4.6pct/-4.1pct/-3.2pct/-0.8pct/+3.5pct。隨着公司客戶結構和應用領域持續調整，未來相關營收有望保持快速增長。
公司在AI 人工智能等領域擁有全方位解決方案，通過上市公司平台及聯營企業長電紹興已具備多種類2.5D Chiplet 封裝技術的量產能力。摩爾定律放緩背景下，封裝環節價值凸顯。未來封測環節或將複製晶圓代工環節的發展路徑，即先進封裝市場規模快速提升，技術領先的龍頭廠商享受較大紅利。公司XDFOI?工藝不斷取得突破，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用。其中在AI 人工智能/IoT 物聯網領域，公司擁有全方位解決方案，國內廠區涵蓋封裝行業的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型，江陰廠區可滿足客戶從中道封測到系統集成及測試的一站式服務，同時公司聯營企業長電紹興已具備集成電路中道晶圓級先進封裝的量產能力。
投資建議：行業週期持續復甦，公司聚焦關鍵應用領域，降本增效，實現盈利能力的環比改善。考慮到下游需求復甦較弱，我們將公司2024-2026 年歸母淨利潤預測由21.00/30.87/40.07 億元下調至19.51/28.37/37.31 億元，對應EPS 爲1.09/1.59/2.09 元。結合公司歷史估值及可比公司估值，給予公司2024 年30 倍PE，目標價32.7 元，維持“強推”評級。
風險提示：外部貿易環境變化；行業景氣不及預期；行業競爭加劇