事項：
2024 年4 月25 日，公司發佈2023 年度報告及2024 年第一季度報告：
1）2023 年：營業收入99.01 億元，同比-1.59%；毛利率32.22%，同比-4.49pct；歸母淨利潤/扣非後歸母淨利潤14.79/11.27 億元，同比-43.48%/-49.97%。
2）2024Q1：營業收入21.16 億元，同比/環比-9.82%/-10.75%；毛利率26.48%，同比/環比-8.33pct/-1.95pct；歸母淨利潤0.33 億元，同比/環比-91.27%/-92.15%；扣非後歸母淨利潤0.58 億元，同比/環比-82.83%/-72.06%。
評論：
產品結構持續優化，公司“IDM +代工”雙輪驅動有望實現業績穩增長。公司2023 年產品與方案業務實現收入46.70 億元，同比-5.62%，毛利率26.62%，同比-9.51pct；公司全面拓展汽車電子市場，產品進入比亞迪、吉利、一汽、長安、五菱等重點車企，車規級產品儲備紮實推進，第三代半導體SiC 產品獲得知名車企的頭標，未來業務有望重回增長軌道。公司2023 年製造與服務業務實現收入50.80 億元，同比+2.66%，毛利率37.42%，同比-0.19pct；公司持續進行晶圓工藝和封裝能力提升，未來業務有望保持相對穩定。
公司加大研發投入力度，高端產品及新能源領域的銷售規模顯著增長。公司持續加大研發投入，高端產品線不斷突破，IGBT 產品和第三代半導體銷售規模持續提升。公司IGBT 工藝平台及相應模塊和系統應用方案技術水平處於國內領先，持續推出大功率模塊產品，同時產品應用不斷升級，工控類和汽車電子市場銷售佔比不斷提高。第三代半導體方面，公司加快產品技術迭代，SiC 和GaN 功率器件持續向中高端應用推廣，2023 年SiC 和GaN 功率器件銷售收入同比增長135%。未來公司高端產品線有望持續放量，長期發展動能充足。
兩條12 寸線+封測基地等新業務逐步開展，產能充沛支撐公司遠期發展。公司積極佈局重大項目，兩條12 寸線、封測基地等新業務逐步開展，其中重慶12 寸產線持續上量爬坡，深圳12 寸產線建設不斷推進。產品結構上，公司加速8 寸IGBT 產品系列化與產能建設，推進第三代半導體研發與生產，隨着12寸平台產能釋放，公司高壓超結MOSFET 銷售佔比將進一步增加。產能穩步擴充疊加產品結構升級，公司有望進一步鞏固國內功率半導體龍頭地位。
投資建議：“IDM+代工”雙輪驅動公司營收持續增長，IGBT 等產品持續突破帶動產品結構改善，公司作爲國內功率半導體龍頭廠商，業績有望保持穩定增長。考慮到行業景氣度短期承壓，我們將公司2024-2025 年歸母淨利潤預期由17.44/20.99 億元下調至10.88/13.21 億元，新增2026 年歸母淨利潤預測爲15.12億元，對應EPS 爲0.82/1.00/1.14 元，維持“強推”評級。
風險提示：外部貿易環境變化可能引發不確定性；下游需求不及預期；新產品新領域拓展不及預期；行業競爭加劇。