事項：
2024 年4 月23 日，公司發佈2023 年度報告及2024 年一季報：
1）2023 年：公司實現營業收入7.42 億元，同比+11.84%；毛利率38.35%，同比-1.22pct；歸母/扣非後歸母淨利潤1.19/0.87 億元，同比+30.75%/+5.70%；
2）2024Q1：公司實現營業收入2.19 億元，同比+20.98%，環比+58.58%；毛利率35.03%，同比-5.72pct，環比-5.27pct；歸母淨利潤0.28 億元，同比+16.02%，環比+1093.02%；扣非後歸母淨利潤0.20 億元，同比-10.90%，環比扭虧爲盈。
評論：
業績穩健增長，加大研發投入完善半導體專用設備平台化佈局。公司溫控設備市佔率持續提升+產品佈局日益完善，業績實現穩健增長。分業務看，2023 年公司實現溫控設備收入4.61 億元，同比+45.42%，毛利率39.21%，同比-3.96pct；廢氣處理設備收入2.16 億元，同比-4.69%，毛利率42.06%，同比-4.45pct；歸母淨利潤部分受到政府補助和營業外收入的影響。2024Q1 公司營業收入同比+20.98%至2.19 億元，同時由於公司加大研發投入導致短期利潤有所波動。未來隨着新產品的陸續放量，公司業績和盈利能力有望重回高增軌道。
半導體專用設備市場快速發展，公司有望持續受益於下游擴產及國產化浪潮。
晶圓廠擴產持續推進疊加集成電路前道製程工藝越來越複雜，對半導體專用設備的需求量不斷提升，半導體專用設備市場規模有望持續增長。競爭格局方面，2020-2022 年期間公司在國內半導體專用溫控設備市場佔有率位列第一，2022年達到35.73%；在國內半導體專用廢氣處理設備領域的市佔率排名也從2018年的第八名提升至2022 年的第四名，未來將持續受益於晶圓廠擴產以及國產化加速；同時公司晶圓傳片設備未來有望憑藉本土化服務優勢實現快速放量。
公司專注關鍵核心技術攻關，多元化產品結構助力長遠發展。公司在迭代溫控設備&廢氣處理設備性能的同時，持續推進晶圓傳片設備、關鍵零部件的平台化佈局，2024Q1 研發投入佔營收比例同比+3.68pct 至10.21%。分產品看，公司在半導體專用溫控設備技術方向爲多通道、大負載和全溫域覆蓋；半導體專用工藝廢氣處理設備主要圍繞燃燒式、等離子式、電加熱式等全類型發展進行攻關；晶圓傳片設備基於現有軟件、算法和核心部件爲基礎，進行平台化開發，全面助力公司科技創新能力實現新突破，未來多款產品份額有望持續提升。
投資建議：公司在持續迭代升級現有溫控、廢氣處理設備的同時積極佈局晶圓傳片設備、零部件。考慮到公司尚處於高研發投入階段，我們將公司2024-2025年歸母淨利潤預測由1.95/2.63 億元調整爲1.82/2.41 億元，新增2026 年歸母淨利潤預測爲3.20 億元，對應EPS 爲1.08/1.43/1.90 元。考慮到公司在半導體專用溫控/廢氣處理設備領域龍頭地位顯著，在可比公司估值水平上給予一定溢價，給予公司2024 年50 倍PE，對應目標價爲54.1 元，維持“強推”評級。
風險提示：國際貿易形勢變化；晶圓廠擴產不及預期；技術升級迭代不及預期。