事件概述：4 月27 日，華海清科發佈2023 年年報和2024 年一季報，公司2023年實現營收25.08 億元，同比增長52.11%；實現歸母淨利潤7.24 億元，同比增長44.29%；實現扣非淨利潤6.08 億元，同比增長60.05%。2024 年Q1 公司實現營收6.80 億元，同比增長10.40%;實現歸母淨利潤2.02 億元，同比增長4.27%；實現扣非淨利潤1.72 億元，同比增長2.78%。
2023 年收入利潤同比高增長。公司在CMP 設備領域爲國產化領跑者，受益於國內主要晶圓廠半導體設備需求增加，同時公司繼續加大產品研發投入，產品結構不斷優化，公司產品競爭力不斷增強。在2023 年來保持了較高的收入利潤增長趨勢。2023 年全年公司營收25.08 億元。其中，CMP 設備收入22.78 億元，同比增長約59.20%，晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等其他業務收入2.30億元，同比增長約5.55%。2023 年綜合毛利率達46.02%，同比減少1.70 pct，其中CMP 設備毛利率46.02%，同比減少1.63 pct，其他業務毛利率45.98%，同比減少2.24 pct。2024Q1 公司綜合毛利率47.92%。
多品類並行發展，新產品矩陣逐漸展開。
1）減薄設備方面，用於先進封裝的量產機臺取得多個領域頭部企業的訂單，12英寸晶圓減薄貼膜一體機取得某集成電路封裝測試龍頭Demo 訂單。
2）清洗設備方面，首臺12 英寸單片清洗機發往大硅片企業驗證，應用於12 英寸英寸集成電路FEOL/BEOL 晶圓正背面及邊緣清洗的清洗機完成裝配，4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗設備正驗證，4/6/8/12 英寸片盒清洗設備已交付晶圓再生產線驗證。
3）供液系統方面，公司用於溼法制程的研磨液、清洗液供應系統已經獲得客戶批量採購，導入邏輯、先進封裝等製造商客戶；4）膜厚設備方面，公司金屬膜厚量測設備已經發往多家客戶驗證，實現小批量出貨，部分機臺已通過驗收。
積極進行產業投資，增強產業協同。2023 年公司參與設立上海金浦創投和無錫華海金浦創投，增強半導體產業協同效應。完成對浙江鑫鈺的股權投資，擴展離子注入設備賽道的佈局。
投資建議：我們預計公司2024-2026 年收入分別爲33.59/41.48/52.21 億元，歸母淨利潤分別爲9.07/11.41/14.68 億元，對應現價2024-2026 年的PE爲28/23/18 倍，我們看好公司在CMP 環節的領先優勢和產品線拓展，維持“推薦”評級。
風險提示：產品驗證不及預期；行業週期性波動；募投項目投產不及預期。