2023 年業績高增，CMP 設備出貨量大幅增長，新機型進展順利華海清科2023 全年實現營收25.08 億元（+52.11%yoy)，歸母淨利潤7.24億元(+44.29%yoy)，主因CMP 產品市佔率提升、晶圓再生等業務獲得批量訂單以及關鍵耗材與維保服務業務逐步放量。2023 年公司毛利率爲46.02%，同比-1.70pcts。1Q24 收入6.80 億元（+10.40%yoy)，歸母淨利潤2.02 億元(+4.27%yoy)，毛利率爲47.92%，同比+1.27pcts。看好公司佈局CMP 設備、減薄設備、劃切設備、溼法設備、測量設備、晶圓再生、耗材服務等集成電路領域的新機會，我們預計公司24/25/26 年收入爲33.3/44.8/58.5 億元，2024 年行業PS 均值爲9.2 倍，公司新產品逐步放量，給予一定估值溢價，對應10.5x 24PS，維持“買入”，目標價219.87 元。
2023 回顧：CMP 設備收入顯著增長，減薄、切割、清洗設備進展順利2023 年公司CMP 設備收入22.78 億元，佔比90.82%，同比增長59.20%，毛利率46.02%；晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等業務收入2.30 億元，佔比9.18%，同比增長5.55%，毛利率45.98%。公司2023 年毛利率爲46.02%，同比下降1.70pct。公司推出Versatile-GP300 量產機臺已取得多個頭部企業的批量訂單；12 英寸晶圓減薄貼膜一體機已取得封裝測試龍頭Demo 訂單，公司開發幹拋型封裝減薄機預計2024 年上半年進行驗證。12 英寸晶圓邊緣切割設備、12 英寸單片終端清洗機、應用於4/6/8 英寸化合物半導體的刷片清洗設備、應用於4/6/8/12 英寸片盒清洗設備已發往客戶端進行驗證。
1Q24&24 展望：營收預計持續增長，“裝備+服務”構築護城河華海清科1Q24 收入6.80 億元（+10.40%yoy)，歸母淨利潤2.02 億元(+4.27%yoy)，毛利率爲47.92%，同比+1.27pcts。1Q24 公司研發投入0.80億元，同比增長24.26%。公司推出Universal H300 機臺，目前已完成多道工藝的小批量驗證，預計2024 年實現量產。面向第三代半導體等客戶的Universal-150Smart 已小批量出貨，同時新機型正在積極研發中，預計2024年發往客戶驗證。SEMI 預計半導體制造設備將在2024 年恢復增長，看好24 年下游積極擴產及半導體設備國產化率提升下公司的成長性。
估值：維持“買入”評級，調整目標價至219.87 元考慮到新產品收入確認時間較長，我們調整公司24-25 年收入預測至33.3/44.8 億元（前值：37.7/46.1 億元）。2024 年行業PS 均值爲9.2 倍，公司新產品逐步放量，我們給予一定估值溢價，對應10.5x 24PS，維持“買入”，調整目標價至219.87 元（前值：237.21 元）。
風險提示：全球半導體下行週期，半導體設備需求不及預期，行業競爭加劇。