事件:
2024 年4 月25 日，華潤微發佈2023 年年報及2024Q1 季報：2023 年，公司實現營業收入99.01 億元，同比下降1.59%；毛利率32.22%；歸母淨利潤14.79 億元，同比下降43.48%；扣非歸母淨利潤11.27 億元，同比下降49.97%。
分季度看，2023Q4 公司實現營收23.71 億元，同比下降2.38%；毛利率28.43%；歸母淨利潤4.23 億元，同比下降24.45%；扣非歸母淨利潤2.07億元，同比下降46.97%。
2024Q1 公司實現營收21.16 億元，同比下降9.82%；毛利率26.48%；歸母淨利潤0.33 億元，同比下降91.27%；扣非歸母淨利潤0.58 億元，同比下降82.83%。
投資要點:
泛新能源領域佔比持續提升，IGBT、SiC 等新品進展順利。2023 年，公司產品與方案板塊下游應用結構中泛新能源領域（車類+新能源）佔比由2022 年的35%升至39%。其中，汽車領域產品已經進入比亞迪、吉利、一汽、長安、五菱等重點車企，車規級產品穩步推進。新能源領域中，公司加大拓展光伏逆變器、變頻器等領域客戶，市場份額持續提升，產品逐步進入陽光電源、德業股份、匯川等重點客戶。重點產品端，2023年公司IGBT 產品銷售收入近7 億元，12 吋高端IGBT 預研能力建設快速推進。8 吋IGBT 晶圓規模增長62%。工業（含光伏）領域銷售佔比升至70%以上，汽車市場與頭部客戶合作深入，同時IGBT 模塊開發進一步加快。第三代半導體產品端，2023 年公司碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比增長135%，SiC MOS 產品在碳化硅產品中銷售佔比升至60%以上，在新能源車OBC、光伏儲能、工業電源等多領域實現多客戶批量出貨。
製造與服務業務穩步增長，製造+封測+掩模業務全面發展。2023 年，公司製造與服務業務營收50.8 億元，同比增長2.66%，毛利率37.42%，同比小幅下降0.19pct。2023 年公司持續加強在晶圓製造、封裝測試及掩模製造等業務能力。製造端，公司陸續完成包括0.18 微米HR BC （DTI）平台小批量生產、高精度TFR 在多平台獲得客戶認可採納等成果。封測端，公司智能功率模塊封裝處於滿產狀態，公司開發的新型IPM封裝產品量產。面板級封裝產能利用率維持高位，營收同比增長60%。
掩模業務端，公司2023 年實現銷售額同比增長30.6%，淨利潤同比增長20.7%，新品良率高達98.8%，重點客戶產品準時交付率攀至99.98%，核心指標均維持高位。
重點項目建設如火如荼，12 吋晶圓線+先進封測項目持續推進。公司重點項目佈局持續推進，其中晶圓生產線項目，公司一方面積極推進無錫產業項目升級，發揮6 吋產能優勢，規劃並啓動第三代寬禁帶半導體的產能擴充；同時全力推進高端掩模項目，計劃於2024 年上半年實現通線，下半年聚焦90nm 先進工藝研發，有望儘快實現量產出貨，進一步擴充高端掩模項目40nm 產能。另一方面，公司持續推進重慶12 吋晶圓生產線及深圳300mm 集成電路生產線項目，重慶12 吋中高端功率半導體晶圓生產線產品已開始上量、大客戶開始導入，深圳300mm 集成電路生產線項目推進建設，計劃於2024 年底實現產線通線。封測項目，公司將持續推動先進功率封測基地全面建設，隨着先進封測功率基地量產，面板級封裝產能擴產到位，2024 年封裝板塊整體營收或將實現大幅增長。
盈利預測和投資評級：公司是國內領先的功率半導體企業，產品端，公司積極覆蓋各類功率器件產品，加速IGBT、SiC 等新產品突破。
製造端，重慶12 吋線上量爬坡順利，深圳300mm 集成電路產線建設持續推進，爲後續公司產能提供支持。考慮到市場下行帶來的影響以及新投資項目仍正處於建設上量期，因此我們調整公司盈利預測，預計2024-2026 年公司營業收入分別爲111.39/124.11/134.04億元， 歸母淨利潤爲15.60/19.46/21.27 億元， 對應EPS 爲1.18/1.47/1.61 元，對應PE 爲31X/25X/23X，維持“買入”評級。
風險提示1）功率半導體市場競爭加劇風險；2）功率半導體下游需求不及預期；3）中高端產品研發進展不及預期4）新產品客戶導入進展不及預期；5）新產線建設進度不及預期。