事件：
公司發佈2023 年年度報告，全年實現營收612.13 億元，同比增長5.40%；實現歸母淨利潤11.81 億元，同比下滑19.00%；實現扣非歸母淨利潤11.27 億元，同比下滑28.58%。其中2023Q4 單季度，公司實現營收168.01 億元，同比增長5.05%，歸母淨利潤-9.18 億元，同比虧損有所擴大。
公司發佈2024 年一季報，24Q1 實現收入162.47 億元，同比增長12.62%；實現歸母淨利潤1.43 億元，同比下滑68.82%。
半導體業務：逆勢擴大研發投入，爲後續成長積累勢能2023 年，受全球宏觀經濟等因素影響，半導體需求仍然較爲疲軟。公司半導體業務實現152.26 億元，同比下降4.85%；實現淨利潤24.26億元，同比下降35.29%；實現毛利率38.59%，同比下降4.07 個pct。
2024Q1，公司半導體業務實現收入34.2 億元，淨利潤5.3 億元。2023年汽車領域在公司半導體業務的收入佔比進一步提升，達到62.8%。
汽油車時代，全球汽車單車平均應用公司芯片約400 顆，在當前的電動車已有客戶的案例中，單車最高應用接近1,000 顆。隨着電動化智能化的趨勢以及產品料號的持續擴充，公司汽車半導體業務有望保持增長。
公司半導體業務基於傳統產品線強勁的現金流，逆勢擴大新產品研發投入，2023 年研發投入達16.34 億元，同比增長37.20%，佔銷售額比例達10.73%。公司在現有產品迭代升級基礎上，持續開發續開發高功率分立器件（IGBT、SiC 和GaN）和模塊、模擬IC 組合、功率管理IC 和信號調節IC 等新產品，以滿足市場對高性能、高功率產品日益增長的需求，以高ASP 產品爲未來業務增長持續提供驅動力。
產品集成業務：商譽減值和資產處置形成拖累，特定客戶筆電業務持續上量
2023 年，公司實現產品集成業務收入443.15 億元，同比增長11.99%，毛利率爲8.37%，淨虧損4.47 億元。2024Q1，公司實現產品集成業務收入124.2 億元，毛利率3.0%，淨虧損3.5 億元。公司該業務盈利能力下滑主要系1)筆電產品量產前期投入較大；2）消費電子市場低迷，手機產品新項目價格較低；3）上游部分原材料漲價及人力成本上升。扣除商譽減值4.94 億元影響後，產品集成業務在2023 年實現盈利，同比改善。公司在23Q4 公告終止特定客戶光學模組業務，有助於公司集中資源發力優勢業務。若加回因終止該業務造成的資產 減值、資產處置損失等項目，公司2023 年產品集成業務實際同比改善較爲明顯。
公司在產品集成業務發力全球市場，開拓廣闊的海外市場，在手機、平板、筆電、IoT、家電和汽車電子領域服務全球範圍的頭部品牌客戶。筆電方面，公司已成爲海外特定客戶筆電整機制造的重要供應商之一，由公司配合客戶生產的相關AI PC 已在2024 年初開始在全球銷售。該業務前期投入較大，未來公司將持續推進與海外大客戶研發和產能配套上量，有望開始爲公司貢獻正向收益。
投資建議：
我們預計公司2024 年-2026 年的收入增速分別爲11.76%、17.75%、17.89%，淨利潤的增速分別爲59.75%、52.24%、27.95%。公司作爲消費電子ODM 和功率半導體雙龍頭，持續研發投入強化競爭力。當前受宏觀經濟影響下游需求暫時承壓，隨着消費電子需求觸底復甦，未來公司業務有望重回增長軌道，相關的產品研發將轉化爲公司新的增長動力。我們對公司維持買入-A 的投資評級，6 月目標價爲33.44 元，相當於2024 年22.00x 的動態市盈率。
風險提示：消費電子需求復甦不及預期，原材料成本波動，匯率波動風險。