24Q1 盈利能力顯著修復，市場逐步復甦。24Q1 公司實現營收52.8 億元，YoY+13.8%，QoQ-17%；實現歸母淨利潤0.98 億元，YoY+2064%，QoQ-57.9%；扣非歸母淨利0.95 億元，同比轉盈，QoQ-56.6%，利潤端同比增幅明顯，隨着下游客戶端庫存水位的逐步下降，半導體下行週期觸底，市場顯示出回暖跡象。此外，公司24Q1 毛利率達12.14%，YoY+2.69pcts，QoQ-0.49pct，毛利率回暖趨勢成型，公司價格壓力逐步緩解。
擬13.78 億元收購京隆科技26%的股權，深化測試業務佈局。京隆科技爲京元電子KYEC 旗下子公司，主要從事高精度IC 測試業務，可提供包括晶圓針測、研磨切割、晶粒挑揀及成品測試等服務。2022 看京隆科技在蘇州獨墅湖投資40 億元，加碼CIS、AI 芯片、射頻/無線芯片、車規級自動駕駛芯片等高端產品測試產線，預計2024 年建成投產，2029 年全部達產。根據公告披露，京隆科技2022/2023 年營收分別爲21.0/21.5 億元，淨利潤分別爲4.6/4.2 億元，淨利率高達21.94%/19.67%，資產質量優良。
把握產業發展機遇，拓展先進封裝產業版圖。公司在先進封裝技術領域取得多項進展，在成熟封測技術領域深耕精進，降本提質，其中：公司超大尺寸2D+封裝技術、3 維堆疊封裝技術、大尺寸多芯片chip last 封裝技術已驗證通過；存儲器產品已通過客戶的低成本方案驗證；SiP 產品實現國內首家WB 分腔屏蔽技術研發及量產；LQFP MCU 高可靠性車載品研發導入及量產已完成，顯著促進營收增長；高導熱材料開發順利；在測試方面，業界首創夾持式雙脈衝動態測試技術，實現與靜態參數測試的一體化。公司持續開展以2D+爲代表的新技術、新產品研發，拉通Chiplet 市場化應用，強化與客戶深度合作，拓展先進封裝產業版圖，爲保持封測技術上的各項優勢，計劃2024 年在設施建設、生產設備、IT、技術研發等方面投資共計48.90 億元。
盈利預測及投資建議： 我們預計公司2024/2025/2026 年實現營收263.9/299.6/336.0 億元，yoy+18.49%/13.53%/12.15%，實現歸母淨利潤10.61/12.99/15.88 億元，yoy+526.17%/22.48%/22.19%，維持“強烈推薦”評級。
風險提示：匯率波動導致匯兌損失，下游需求不及預期，競爭加劇導致價格下降的風險。