4月26日晚間，萬業企業(600641)發佈2023年年度報告及2024年一季度報告。2023年，公司實現營業收入9.65億元，歸母淨利潤1.51億元。其中，公司集成電路設備製造業務收入較上年同期大幅增長67.53%，公司面向集成電路領域戰略轉型取得明顯成效。2024年一季度，公司實現營業收入9912.53萬元，扣非歸母淨利潤1281.97萬元，凱世通交付首臺面向CIS的大束流離子注入機，並向多家重複訂單客戶共計發貨8臺離子注入機設備，4月新增數臺客戶重複訂單，實現“開門紅”，再展強勁“芯”勢頭。
2023年，半導體行業在宏觀經濟形勢影響下呈現週期下行波動態勢，與此同時，公司正處於產業新舊動能轉換期，房地產板塊進入收尾階段，公司在半導體設備業務領域處於高投入期。報告期內，公司以同比增長超50%的高投入研發助力公司延伸自主可控的核心設備矩陣，致力於開發全系列離子注入機產品，包括面向CIS的大束流注入機、中束流離子注入機、氫離子大束流注入機以及面向碳化硅的高溫離子注入機等新產品，持續領跑國產高端離子注入機產業化應用。此外，凱世通、嘉芯半導體全國多地區研發製造基地建成啓用，產品研發與市場開拓並進，爲邁向行業領先積蓄強勁勢能。隨着當前半導體產業迎來結構性復甦，公司集成電路業務或將迎來放量增長。
凱世通、嘉芯半導體齊“芯”共進 蹄疾步穩攀登發展新高地
近年來，萬業企業專注於半導體集成電路設備領域轉型佈局，打造凱世通及嘉芯半導體作爲集成電路產業版圖“雙子芯”，紮實邁入價值成長新週期。2023年至今，公司旗下凱世通及嘉芯半導體共獲得集成電路設備訂單約4億元。2020年起，兩家公司累計集成電路領域訂單金額達到約17億元，爲後續半導體設備業務的高速發展打下堅實的基礎。
作爲國內離子注入機行業龍頭，凱世通是目前真正實現28nm低能離子注入工藝全覆蓋的國產供應商，並率先完成國產高能離子注入機產線驗證及驗收。憑藉產品設備卓越的性能表現，2023年至今，凱世通新增多家12英寸芯片晶圓製造廠客戶，新增訂單金額超2.7億元。2024年一季度，凱世通向多家重複訂單客戶共計發貨8臺離子注入機設備，4月新增數臺客戶重複訂單。與此同時，凱世通基於正向設計和自主創新的理念，持續加大投入，堅持在細分領域，圍繞主導產業，不斷進行現有產品升級優化和關聯新產品開發，包括面向CIS的大束流注入機、中束流離子注入機、氫離子大束流注入機以及面向碳化硅的高溫離子注入機，加速構建全系列離子注入機產品矩陣。2024年一季度，凱世通成功交付面向CIS的大束流離子注入機，面對CIS廣闊發展前景，構築業務增長又一新支點。此外，2023年，凱世通金橋和北京新基地的雙核心啓動，進一步夯實公司研發實力、客服水平、產能保障等綜合競爭能力。
作爲萬業企業的成熟製程設備平台，嘉芯半導體由公司和重要專家聯合創辦，匯聚一批國內外成熟技術團隊，以全面流程控制爲宗旨，專注技術研發，產品線現已涵蓋CVD/PVD/刻蝕和快速熱處理等多品類主要工藝設備等，致力於爲客戶打造一站式的設備解決方案。2023年至今，嘉芯半導體新增訂單金額超1.3億元，成立後累計獲取訂單金額約4.7億元。2023年11月，嘉芯半導體109畝土地14萬方設備製造基地於浙江省嘉善縣正式投產，進一步豐富了公司“1+N”半導體設備產品平台矩陣，協同現有產研、服務佈局，在全國範圍內形成“握指成拳、聯動發展”之勢，加快搶佔行業制高點。
加碼研發投入 持續提升產業“含新量”
半導體國產設備隨着芯片製造工藝不斷走向精密化，市場對於集成電路設備的性能提出了更高的技術要求。爲了不斷實現半導體設備工藝突破，萬業企業堅持高強度的研發投入，立足標準化產品+差異化發展，持續迭代升級、優化現有設備和工藝，力求不斷推出面向未來發展需求的新工藝、新設備，實現從“有”到“好用”的自我迭代。截至2023年報告期末，公司研發投入金額達到1.63億元，同比增長超50%。近年來，萬業企業以持續加大的研發投入澆灌創新“沃土”，結出了一個個產業“碩果”——嘉芯半導體自研的PHOEBUS PVD設備具備更高精確性、靈活性，可滿足客戶多元化工藝需求，兼具12吋和8吋架構。此外，基於客戶特殊工藝的需求，嘉芯耗時6到12個月開發深槽刻蝕工藝，將每個線寬的溝槽做到業界高標，長期重複性試驗達到符合客戶實際需求的工藝標準。凱世通創建了“通用平台+關鍵技術模塊化+精準實現產品系列化”的完整技術體系。截至2023年報告期末，公司累計申請專利266項，其中發明專利135項。憑藉深厚的技術實力，爲公司今後的發展提供了堅實的後盾，並榮獲國家重大科技專項、上海市高新技術企業、北京市科技進步一等獎、上海市科技進步二等獎等殊榮。
強化產業鏈條的同時，人才鏈的打造同樣不可或缺。萬業企業致力於構建一支由國內外頂尖半導體技術專家和運營管理行家領軍的分層次、有序梯隊的研發團隊。團隊匯聚成員的專業知識與豐富工程經驗，鑄就了公司自主創新和產業化實力的堅實根基。2023年8月，公司旗下嘉芯半導體與嘉善復旦研究院簽訂了戰略合作協議，雙方將聯合加大科研投入，共築人才高地，推動產學研深度融合。截至2023年報告期末，萬業企業堅持不懈地強化人才隊伍的構建，研發人員規模增至近160名，同比增長20.78%。此外，2023年公司的集成電路業務收入攀升至3.46億元，同比激增67.53%，員工持股計劃的業績考覈指標也順利達成，滿足了相應的解鎖條件，這不僅增強了團隊的凝聚力，也大幅提升了公司的市場競爭力。
同時，“聚才引智”戰略爲公司人才發展注入新活力。根據公司第十一屆董事會的決議，公司聘任李勇軍博士作爲公司總裁，徐磊先生和王國平先生分別作爲新任董事和獨立董事加盟。李勇軍博士在高科技投資、專業基金運作、企業經營管理等方面的工作成績斐然，目前擔任上海浦東科技投資有限公司創始合夥人、董事，上海萬業企業股份有限公司董事，上海半導體裝備材料產業投資管理有限公司董事長，萬業旗下上海凱世通半導體股份有限公司董事長等職務。徐磊先生現任上海浦東科技投資有限公司合夥人，上海半導體裝備材料產業投資管理有限公司首席投資官。王國平先生現任中國半導體行業協會集成電路分會特聘副理事長，曾任工信部電子諮詢委委員和華潤微電子有限公司董事長等職務。
三位分別在半導體行業、財務諮詢及投資領域擁有深厚的專業知識及行業影響力，將爲公司的企業經營管理、戰略決策、資本運作、技術研發提供寶貴的指導，有望助力公司以一支高素質的創新團隊邁向高質量發展的新紀元。
秉承“以投資者爲本”的上市公司發展理念，萬業企業積極響應監管層多舉措引導上市公司現金分紅的號召。公司2023年度利潤分配預案擬向全體股東每10股派發現金紅利0.50元(含稅)，佔合併報表中歸屬於上市公司股東的淨利潤的比例爲30.49%。公司2020年、2021年、2022年年度累計分配利潤超過3億元，彰顯萬業企業積極履行上市公司責任，貫徹落實“提質增效重回報”理念。
近年來，半導體行業伴隨AI、智能駕駛、物聯網等新興行業不斷髮展，相應的算力芯片、存儲芯片等需求有望快速增長，將成爲半導體行業需求增長的驅動力。中信建投此前在研究報告中預測，2023年Q4開始，國內頭部晶圓廠對國產設備的批量招標即將開啓，後續國產設備企業訂單將出現顯著提升。隨着半導體需求結構性復甦，萬業企業作爲核心半導體設備企業有望受益。未來，萬業企業將持續深化“1+N”的平台模式，圍繞集成電路製造工藝拓展業務品類，在完善工藝鏈條的同時，努力實現上下游產業鏈協同，深化構建半導體核心設備領域競爭力，加速跑出上行曲線。