公司發佈2023 年報和2024 年一季報。23 全年業績承壓，24Q1 利潤同比大幅增長，公司大力投建FCBGA 封裝基板項目，鑑於公司深度佈局產業前沿，看好公司業績隨產能釋放及行業景氣度提升加速回暖，維持增持評級。
支撐評級的要點
公司23 全年業績承壓，24Q1 利潤同比大幅增長。公司2023 年全年實現收入53.6億元，同比增長0.11%，實現歸母淨利潤2.11 億元，同比下降59.82%，實現扣非淨利潤0.48 億元，同比下降87.92%。2024 年一季度，公司實現營收13.88 億元，同比+10.92%/環比+1.24%，實現歸母淨利潤0.25億元，同比+230.82%/環比+19.6%，實現扣非淨利潤0.24 億元，同比+2500.78%/環比+67.09%。盈利能力方面，公司2023 年毛利率23.32%，同比減少5.34pcts，歸母淨利率3.94%，同比減少5.88pcts，扣非淨利率0.89%，同比減少6.50pcts。2024 年一季度，公司實現毛利率17.07%，同比-7.08pcts/環比+0.18pct，歸母淨利率1.79%，同比+1.19pcts，扣非淨利率1.72%，同比+1.65pcts。上述變化主要系：1）行業整體下滑和競爭加劇導致需求不足；2）FCBGA封裝基板項目的費用投入和珠海興科CSP 封裝基板產能爬坡階段的虧損。
FCBGA 封裝基板業務穩步推進，遠瞻佈局高階PCB 領域。1）珠海FCBGA 封裝基板項目已於2022 年12 月底建成併成功試產，預期2024 年二季度開始量產。
廣州FCBGA 封裝基板項目於2023 年第四季度完成產線建設、並進入試產階段，目前工廠審核及產品認證工作正按計劃推進，預期2024 年三季度開始量產；2）2023 年7 月，公司完成北京興斐收購，實現Anylayer HDI 板和SLP（類載板）產品能力的突破，業務範圍拓展至高端手機、光模塊、毫米波通信等領域。
生產週期進一步縮短，良率研發均有突破。在傳統PCB 領域，公司高端樣板數字化工廠的常規中高端樣板平均生產週期提升至5 天，準交率及良率均提升至98%以上。FCBGA 封裝基板良率迅速提升，低層板良率提升至90%、高層板良率提升至85%以上，與海外龍頭企業的良率差距進一步縮小，預期2024 年底之前產品良率將達到海外龍頭企業的同等水平。產品能力層面，已具備20 層及以下產品的量產能力，20 層以上產品處於測試階段。新技術開發層面，玻璃基板、磁性基板、多層基板內埋工藝等均有序推進，在覈心材料、生產工藝層面均有突破。
估值
儘管短期受FCBGA 封裝基板項目拖累盈利，但考慮高端PCB 產品逐步起量，FCBGA 封裝基板具有戰略意義，我們看好公司未來進一步強化市場競爭力，我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現收入63.41/86.70/104.35 億元，實現歸母淨利潤分別爲4.05/6.09/8.25 億元，EPS 分別爲0.24/0.36/0.49 元，對應2024-2026 年PE 分別爲47.7/31.8/23.5 倍。維持增持評級。
評級面臨的主要風險
PCB 市場競爭加劇風險、原材料價格波動風險、新增產能消化風險，FCBGA 封裝基板項目達產不及預期。