事件。4 月24 日，公司發佈2023 年報和2024 年一季報。2023 年，公司實現營業收入53.60 億元，同比增長0.11%；實現歸母淨利潤2.11 億元，同比下降59.82%。2024 年一季度，公司實現營業收入13.88 億元，同比增長10.92%；實現歸母淨利潤0.25 億元，同比增長230.82%。
持續推進FCBGA 項目量產落地，引領國產化進程發展。2023 年，PCB 行業面臨下游需求不振、行業供過於求以及由此導致的產能利用率下降、價格競爭激烈等壓力，公司2023 年實現營業收入53.60 億元，同比增長0.11%；實現歸母淨利潤2.11 億元，同比下降59.82%，主要因爲FCBGA 封裝基板項目的費用投入和珠海興科CSP 封裝基板產能爬坡階段的虧損導致。但隨着PCB 行業的持續回暖以及公司FCBGA 封裝基板項目逐步進入試產階段，2024年一季度公司實現營業收入13.88 億元，同比增長10.92%；實現歸母淨利潤0.25 億元，同比增長230.82%。截至2023 年底，公司FCBGA 封裝基板業務累計投資規模超26 億元，珠海工廠和廣州工廠一期產能均已建成，並已通過部分國內標杆客戶的工廠審核，預計於2024 年二季度逐步進入量產階段。同時，FCBGA 封裝基板良率迅速提升，低層板良率提升至90%、高層板良率提升至85%以上，公司預計2024 年底之前產品良率將達到海外龍頭企業的同等水平。
深耕兩大業務主線，堅持研發投入助力公司發展。2023 年，公司持續圍繞傳統PCB 業務和半導體業務兩大主線展開，1）PCB 領域：收購北京興斐實現對Anylayer HDI 和類載板（SLP）業務的佈局，成爲國內外主流手機品牌高端旗艦機型的主力供應商之一，全力拓展高端光模塊、毫米波通信市場；2）半導體領域：聚焦於IC 封裝基板及半導體測試板，立足於芯片封裝和測試環節的關鍵材料自主配套，一方面持續擴產，通過數字化管理系統的建設提升工廠管理能力；另一方面積極進行業務拓展，進一步加強與行業主流大客戶的合作深度和廣度。其中，CSP 封裝基板業務在堅守存儲芯片賽道的基礎上，射頻類產品順利進入量產，打開了進軍中高端市場的通道。此外，公司持續加大研發投入，2023 年研發投入達4.92 億元，同比增長28.40%，成功開展了高密度垂直探針卡技術開發與產業化、FCBGA 封裝基板技術開發、光模塊產品開發等項目的研發，提升公司在相關領域的技術領先優勢並形成新產品規模化轉化能力。我們認爲，隨着公司持續保持其領先的研發創新能力及穩步推進封裝基板項目的量產落地，公司業績有望實現穩步增長。
盈利預測與投資評級。我們預測公司2024-2026 年歸母淨利潤爲3.28/5.09/7.38 億元，當前股價對應PE 分別爲59/38/26 倍，隨着公司產品持續升級，產能逐步擴張，我們看好公司未來業績發展，維持“買入”評級。
風險提示：宏觀經濟波動風險、市場競爭風險、原材料價格波動風險、應收賬款回收風險。