2023 年及1Q24 業績符合我們預期
公司公佈2023 年及1Q24 業績：2023 年收入16.09 億元，同比+21.5%，歸母淨利潤4.61 億元，同比+12.2%；4Q23 收入4.57 億元，同比+68.4%，歸母淨利潤1.22 億元，同比+62.7%。1Q24 收入4.50 億元，同比+29.6%，歸母淨利潤1.35 億元，同比+44.5%，業績符合我們預期。
在手訂單飽滿，TOPCon、BC 訂單確收帶動1Q24 業績增長。公司合同負債及存貨高增，截至24 年一季度末，公司合同負債19.71 億元、同比增長120.42%，存貨20.14 億元、同比增長86.32%，凸顯公司新增訂單較多。
2023 年，TOPCon 加入擴產疊加SE、LIF 等技術快速導入，我們判斷23年下半年開始規模擴產並在四季度開始進入收入確認期；BC 電池訂單經過一段時間的調試也將邁向確收期。
1Q24 盈利能力同環比均實現回升，研發投入持續加大。1Q24 公司實現毛利率48.7%，淨利率30.0%，同比分別提升1.6ppt/3.1ppt，環比分別提升1.3ppt/3.4ppt，盈利能力有所提升，彰顯公司在新技術領域仍有較爲領先的技術實力。展望24 年，隨着新技術的應用，我們認爲公司盈利能力有望進一步回升。1Q24 公司銷售/管理/研發/財務費用率分別同比-0.4ppt/-0.48ppt/+2.98ppt/-0.46ppt，研發費用增長主要系新產品、新工藝研發投入及研發人員增加帶來薪酬增長所致。
發展趨勢
多項技術實現突破，期待業績釋放。根據公司公告，激光誘導燒結（LIF）增益超過0.2%，收到來自多個頭部客戶設備量產訂單和中標確認，累計產能已經突破100GW；激光誘導退火（LIA）已獲得歐洲客戶訂單；BC 電池激光設備24 年下游頭部企業規劃擴產；TGV 激光微孔設備實現對玻璃基板微孔、微槽加工，打開半導體芯片封裝、顯示芯片封裝領域空間。
盈利預測與估值
我們維持 2024 年盈利預測6.37 億元不變，引入2025 年盈利預測8.44 億元，當前股價對應 2024/2025 年P/E 分別爲17.5x/13.2x。考慮行業估值中樞下降，我們下調目標價26%至52.49 元，對應2024/25 年目標P/E 爲22.5x/17.0x，潛在漲幅29%，維持跑贏行業評級。
風險
新技術迭代慢於預期；新進入者切入導致競爭格局惡化。