投資要點
2024 年Q1 業績：同比增長44%；期待TOPCon、xBC 激光設備多點開花1）業績：營收4.5 億元，同比增長29.6%；歸母淨利潤1.35 億元，同比增長44.5%。
2）盈利能力：毛利率48.7%、同比提升1.6pct；淨利率30%，同比提升3.1pct。
3）訂單：截至2024 年一季度末，公司合同負債爲19.7 億元、同比增長120.4%。
4）研發費用：2024 年Q1 達0.7 億元、同比增長60.3%、佔營收比15.5%。
2023 年：業績同比增長12%；訂單高增，合同負債同比增長171%1）業績：營收16.1 億元，同比增長21.5%；歸母淨利潤4.6 億元，同比增長12.2%。
2）盈利能力：2023 年公司毛利率48.4%、同比提升1.3pct，受益於xBC、TOPCon 新產品放量，保持高水平；淨利率28.7%，同比降低2.4pct，預計主要因研發投入增長所致。
3）訂單：截至2023 年底合同負債達19.6 億元，同比增長171.3%。
4）研發費用：2023 年達2.5 億元，同比增長91.7%，佔營收比15.6%。
光伏激光設備龍頭，受益TOPCon、xBC 等多技術迭代；延伸佈局半導體/顯示封裝領域1）TOPCon 電池：公司TOPCon 激光摻雜(TCSE）、及激光誘導燒結（LIF）設備實現量產訂單，受益TOPCon 行業擴產需求。其中LIF 設備提效 0.3%以上，降銀單耗20%以上。
2）xBC 電池：激光消融爲BC 電池背面鈍化層開模的標配，取代傳統光刻、大幅度簡化工藝、降本。公司佈局領先，已獲龍頭客戶訂單。
3）HJT 電池：LIA 激光修復設備可降低HJT 電池暗衰減、提升轉換效率術，獲歐洲客戶訂單。
4）組件焊接：可以簡化生產工藝，減少電池片的損傷，提高焊接質量，現已交付量產樣機。
5）TGV 激光微孔設備：通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工。應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等領域。
盈利預測與估值：多技術產品有望接力放量，從輔設備邁向核心主設備、成長空間打開預計公司2024-2026 年歸母淨利潤爲6.1/7.4/8.8 億元，同比增長32%/21%/20%；對應PE 爲18/15/13 倍。維持“買入”評級。
風險提示：大幅擴產導致競爭格局惡化、硅料漲價影響終端需求、技術迭代風險。