事項：
公司公佈2023年年報及2024年1季度報。2023年，公司實現營業收入1.44億元，同比下降48.96%；實現歸母淨利潤1947.98萬元，同比下降80.58%；實現歸母扣非淨利潤-23.87萬元，同比下降100.26%。每10股派發現金紅利1元（含稅），不送紅股不進行資本公積轉增股本。2024年1季度，公司實現收入6006.32萬元，同比增長72.33%；實現歸母淨利潤1053.50萬元，同比下降11.06%；實現扣非淨利潤957.01萬元，同比增長109.72%。
平安觀點：
下游市場正在恢復，公司2024年1季度營收實現高增長。2023年，公司面臨着較爲複雜的經營環境：一方面，下游電信運營商客戶的庫存較高以及資本支出的放緩，光芯片國內市場上的競爭還趨於激烈，公司收入出現顯著下滑，同時毛利率也出現明顯下降；另一方面，傳統數據中心投入在2023年也出現放緩，較大程度上影響了公司在中高速產品領域的銷售。另外，公司針對一些存在減值風險的資產，計提了減值。受到以上因素影響，公司2023年收入和業績均出現大幅下滑。2024年1季度，下游恢復較爲明顯，自身產品線進一步豐富，EML等產品開始放量，公司收入較上年出現了大幅提升，業績也得到顯著改善。
發力高速EML和大功率光芯片，產品結構進一步優化。公司聚焦於光芯片行業，主營業務爲光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括2.5G、10G、25G、50G、100G及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用於電信市場、數據中心市場、車載激光雷達等領域。在傳統電信市場上，中低速產品相對比較成熟，國產化水平比較高。未來25G/50G PON接入網對光芯片的要求也將進一步提升，公司已開發相應的集成技術與光放大器集成技術平台，適配高速接入網的需求。在數據中心市場上，由於AI的拉動，400G、800G或以上高速光模塊需求快速增加， 高速率、大功率的芯片需求顯著提升， 比如主要爲100GPAM4 EML光芯片、70mW、100mW大光功率激光器等。公司公告顯示 ，公司已推出相應的高速EML、大功率激光器產品，在性能方面已經能夠同國際同類產品對標。
新技術、新應用將爲光芯片帶來更大機會，公司將充分受益。一方面，AI產業的快速發展，將進一步提升數據中心對高速光模塊的需求，尤其是1.6T以上的光模塊。另一方面，硅光技術逐漸成爲提升成本效率重要方案之一，硅光方案中，CW激光器芯片作爲外置光源，硅基芯片承擔速率調製功能。最後，光芯片在傳感、智能駕駛等新領域也將得到應用，下游賽道也持續在拓寬。公司雖然在上年面臨着較大的經營壓力，但也在積極應對光芯片在技術和市場方面的快速迭代，持續在加大在相應領域的研發投入，保持自身的競爭力。2023年，公司研發費用仍達到3094.61萬元，同比增長14.23%。
投資建議：公司作爲國內的重要的光芯片供應商，主要產品在光纖接入、5G和數據中心等市場上實現了批量供貨。伴隨着下游市場的恢復，2024年公司收入和業績有望進入回升通道。同時，順應AI帶來的數據中心高速傳輸的需求，以及硅光方案的應用開始提上日程，公司所開發的高速EML、大功率激光器等產品都將受益。結合公司市場環境及最新財務表現，我們調整了公司的盈利預期，預計2024-2026年淨利潤分別爲0.61億元（前值爲1.38億元）、1.03億元（前值爲1.83億元）、1.48億元（新增），對應4月25日收盤價PE分別爲196.2X、116.2X和81.0X，雖然近年來公司業績出現較大波動，但我們依然看好公司所在賽道和市場地位，維持對公司的“推薦”評級。
風險提示：1）下游市場需求波動的風險；2）技術演進不及預期，差距拉大的風險；3）市場競爭加劇的風險。