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公司一季度業績表現亮眼。公司2024 年第一季度實現營業收入6.53 億元，同比增加70.27%，環比增加6.70%，實現歸母淨利潤0.28 億元，同比扭虧。
毛利率32.93%，同比下降2.76pct，環比提升0.38pct。
全球可穿戴等智能終端市場逐步回暖，AI 帶動後續市場增長。受益於全球經濟復甦，消費終端可穿戴等市場正在回暖。根據中商產業研究院數據，2023年第四季度TWS 市場出貨量同比增長6.5%。展望未來，AI 應用的逐步推進會對目前智能終端的處理、交互、連接等能力提出新要求。公司在低功耗，高算力等產品佈局完善，不斷增強競爭力和市場壁壘，適應未來智能終端產品的需求。
保持研發投入，新品逐步迭代，應用場景不斷拓展。公司保持高強度研發投入，專注於智能可穿戴及智能家居領域音視頻 SoC 主控芯片關鍵核心技術持續迭代，技術保持領先。2023 年BES2700 系列迅速起量，可穿戴主控芯片廣泛應用於TWS 耳機、智能手錶等終端，此外還推出了BES2700iBP 手錶芯片，與上一代BES2500 系列相比，待機和運行功耗顯著降低，使終端產品在待機時間與運行流暢度之間取得更好平衡。BES2700 系列芯片在報告期內快速上量，拓寬了公司芯片的下游應用領域，除TWS 耳機和運動手錶/手環之外，進一步延伸至智能手錶和智能眼鏡產品。新一代6nm 智能可穿戴芯片BES2800 成功流片，單芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存儲、低功耗Wi-Fi 和雙模藍牙，爲可穿戴設備，特別是TWS 耳機、智能手錶、智能眼鏡、智能助聽器等產品提供強大算力和高品質無縫連接體驗。
投資建議：預計公司2024-2026 年，分別實現歸母淨利潤2.56/3.58/4.65 億元，維持“增持”評級。
風險提示：下游需求不及預期風險，行業競爭加劇風險，新品不及預期風險。