事件：
2024 年4 月24 日，江豐電子發佈2023 年年度報告：公司2023 年實現營業收入26.02 億元，同比增長11.89%；歸母淨利潤爲2.55 億元，同比下降3.35%。
點評：
公司2023 年收入同比增長11.89%，研發費用同比增長37.87%，持續加大資本投入。公司2023 年實現營業收入26.02 億元，同比增長11.89%；歸母淨利潤爲2.55 億元，同比下降3.35%。營業收入按產品分類，超高純靶材業務收入爲16.73 億元，同比增長3.79%，毛利率爲28.45%，同比減少1.93pct；精密零部件業務收入爲5.70 億元，同比增長58.55%，毛利率爲27.08%，同比增加3.56pct；其他業務收入爲3.59 億元，同比增長1.33%，毛利率爲36.08%，同比增加1.96pct。受半導體行業整體波動影響，公司綜合毛利率爲29.20%，下降0.69pct。公司持續加大研發投入，2023 年研發費用爲1.72 億元，同比增長 37.87%，研發人員數量爲328 人，同比增加49%。同時，公司加大資本投入，固定資產爲10.64 億元，同比增長25.36%；在建工程爲9.51 億元，同比增長183.53%；同時，公司購買土地使用權、設備、支付工程款增加及對外投資增加，投資性淨現金流較上年同期減少1.79 億元。
公司積極發力新產品領域，建成多個零部件生產基地，實現多品類精密零部件產品在半導體核心工藝環節的應用。根據弗若斯特沙利文報告， 2022 年中國半導體設備精密零部件市場規模爲 1,141 億元人民幣，公司抓住國產化契機，積極推動餘姚、上海、杭州、瀋陽等基地的產能建設，全面佈局金屬和非金屬類半導體精密零部件，氣體分配盤（Shower head）、Si 電極等核心功能零部件迅速放量，填補了國產化空白，爲工藝設備上游的零部件國產化做貢獻。
公司切入覆銅陶瓷基板領域，爲我國第三代半導體發展注入新動能。覆銅陶瓷基板已經廣泛應用於第三代半導體芯片和新型大功率電力電子器件 IGBT 等領域，公司控股子公司寧波江豐同芯已搭建完成國內首條具備世界先進水平的第三代半導體功率器件模組核心材料製造生產線，主要產品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場認可。公司控股子公司晶豐芯馳全面佈局碳化硅外延領域，碳化硅外延片產品已經得到多家客戶認可。
公司盈利預測及投資評級：公司是國內半導體靶材龍頭，半導體零部件業務持續。預計2024-2026 年公司EPS 分別爲1.45 元，1.86 元和2.36 元，對應現有股價PE 分別爲32X，25X 和20X，維持“推薦”評級。
風險提示：（1）下游需求放緩；（2）業務拓展不達預期；（3）貿易摩擦加劇。