事件：
4 月24 日公司發佈2023 年報以及2024 年一季報，2023 年營業收入53.6 億，同比增長0.11%，歸母淨利潤2.11 億，同比增長-59.82%。
2024 年一季度營業收入13.88 億元，同比增長10.92%，歸母淨利潤0.25 億元，同比增長230.82%。
行業短期承壓，公司不斷突破高端產品：
2023 年PCB 行業短期承壓，下游需求不振、行業供過於求，行業內產能利用率下降、價格競爭激烈。公司圍繞既定戰略方向，堅持佈局高端產品，高階PCB 領域，公司通過收購北京興斐實現對 AnylayerHDI 和類載板（SLP）業務的佈局，成爲國內外主流手機品牌高端旗艦機型的主力供應商之一，全力拓展高端光模塊、毫米波通信市場。
半導體業務方面，公司聚焦於IC 封裝基板和半導體測試板，CSP 載板業務夯實存儲芯片等拳頭產品，在射頻類產品實現大客戶突破和順利量產，FCBGA 項目已完成珠海和廣州基地一期產能建設，完成國內標杆客戶工廠審核和產品認證，在高端領域不斷突破。
FCBGA 產品力不斷提升，良率快速提高：
公司堅守先進電子電路產業，不斷加深半導體高端產品佈局。年報披露，公司於2022 年正式進軍FCBGA 封裝基板領域，珠海FCBGA 封裝基板項目已於 2022 年 12 月底建成併成功試產，預期 2024 年二季度開始量產。廣州 FCBGA 封裝基板項目於 2023 年第四季度完成產線建設、並進入試產階段，目前工廠審核及產品認證工作正按計劃推進，預期 2024 年三季度開始量產。良率方面，年報披露，公司FCBGA 封裝基板良率迅速提升，低層板良率提升至 90%、高層板良率提升至 85%以上，與海外龍頭企業的良率差距進一步縮小，預期 2024年底之前產品良率將達到海外龍頭企業的同等水平。產品能力層面，按照現有設備和團隊能力，公司已具備 20 層及以下產品的量產能力，20 層以上產品處於測試階段。隨行業需求不斷恢復，公司產品力不斷提高，公司有望打開新增長曲線。
投資建議：
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲66.25 億元、82.15 億元、106.79 億元，歸母淨利潤分別爲3.53 億元、6.09 億元、12.94 億元，給予2024 年65 倍PE，6 個月目標價爲13.54 元，維持“買入-A”投資評級。
風險提示：下游需求不及預期；行業競爭加劇；新產品研發不及預期。