据亿欧数据统计，昨日（2024年4月25日）共披露22起投融资事件，涉及10家国内企业，12家国外企业，融资总额约467.76亿元。
数量TOP1为企业服务领域，金额TOP1为企业服务领域。
其中，智能科技领域共披露4起投融资事件，涉及2家国内企业，2家国外企业，融资总额约23.77亿元。（更多行业投融资数据可查看：亿欧数据）
国内智能科技领域共有1家企业被并购，1家企业获投，融资总额约5.00亿元。
1.豪晨半导体被共达电声并购，前者总部位于中国浙江省，是一家集成电路芯片研发生产商；
2.扬州万润光电科技完成Pre-IPO融资，投资方为京东方、诺延资本，该公司总部位于中国江苏省，是一家离型膜技术研发商。
国外智能科技领域共有2家企业获投，融资总额约18.77亿元。
1.Augment完成2.27亿美元B轮融资，投资方为Index Ventures、Sutter Hill Ventures、光速光合、Meritech Capital、Innovation Endeavors，本轮融资金额在本年度所有B轮融资中排名前5%。Augment总部位于法国，是一家3D模型AR处理平台；
2.Parloa完成6606万美元B轮融资，投资方为La Famiglia、Senovo、Altimeter Capital、EQT Ventures、Mosaic Ventures，本轮融资金额在本年度所有B轮融资中排名前20%。Parloa总部位于德国，是一家德国对话式人工智能平台开发商。
注：
1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。
2.上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。
回顾4月24日智能科技领域投融资情况，请点击智能科技领域投融资日报（4月24日）：斗禾电子获得数亿人民币战略投资
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據億歐數據統計，昨日（2024年4月25日）共披露22起投融資事件，涉及10家國內企業，12家國外企業，融資總額約467.76億元。
數量TOP1爲企業服務領域，金額TOP1爲企業服務領域。
其中，智能科技領域共披露4起投融資事件，涉及2家國內企業，2家國外企業，融資總額約23.77億元。（更多行業投融資數據可查看：億歐數據）
國內智能科技領域共有1家企業被併購，1家企業獲投，融資總額約5.00億元。
1.豪晨半導體被共達電聲併購，前者總部位於中國浙江省，是一家集成電路芯片研發生產商；
2.揚州萬潤光電科技完成Pre-IPO融資，投資方爲京東方、諾延資本，該公司總部位於中國江蘇省，是一家離型膜技術研發商。
國外智能科技領域共有2家企業獲投，融資總額約18.77億元。
1.Augment完成2.27億美元B輪融資，投資方爲Index Ventures、Sutter Hill Ventures、光速光合、Meritech Capital、Innovation Endeavors，本輪融資金額在本年度所有B輪融資中排名前5%。Augment總部位於法國，是一家3D模型AR處理平台；
2.Parloa完成6606萬美元B輪融資，投資方爲La Famiglia、Senovo、Altimeter Capital、EQT Ventures、Mosaic Ventures，本輪融資金額在本年度所有B輪融資中排名前20%。Parloa總部位於德國，是一家德國對話式人工智能平台開發商。
注：
1.智能科技領域指的是億歐數據行業分類中的人工智能、硬件、新興技術及應用這3個行業。
2.上述融資金額統計，模糊金融及未披露金額已根據一定規則轉化成估算數值，並統一換算爲人民幣。
回顧4月24日智能科技領域投融資情況，請點擊智能科技領域投融資日報（4月24日）：鬥禾電子獲得數億人民幣戰略投資
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