2023 年公司研發費用同比增長20%。公司2023 年實現營業收入26.67 億元(YoY -2.0%)，歸母淨利潤2.22 億元(YoY -43.1%)，毛利率36.95%(YoY-1.14pct)。4Q23 營業收入7.95 億元（YoY +3.7%，QoQ +11.4%），歸母淨利潤0.46 億元（YoY -52.0%, QoQ -43.1%）。2023 年公司半導體板塊業務實現營收8.57 億元，同比增長18.82%，佔總營收的32%。2023 年公司持續加大在半導體創新材料新項目研發投入，研發費用同比增長20%至3.8 億元。
4Q23 CMP 拋光墊收入創歷史新高，CMP 拋光液、清洗液業務快速上量。2023年公司CMP 拋光墊業務實現營收4.18 億元，同比下降8.65%，4Q23 CMP 拋光墊業務營收1.49 億元（YoY +49.21%，QoQ +25.68%），單季度收入創歷史新高，呈現逐季度復甦趨勢。2023 年CMP 拋光液、清洗液業務實現營收0.77 億元，同比增長331%，4Q23 CMP 拋光液、清洗液業務營收2890 萬元（YoY+294.61%，QoQ +32.96%），進入快速上量階段。
2023 年顯示材料營收同比增長268%，成爲部分客戶YPI、PSPI 第一供應商。
2023 年公司顯示材料銷售收入1.74 億元，同比增長267.82%，4Q23 銷售收入6673 萬元（YoY +174.86%，QoQ +17.46%），呈現穩定放量趨勢。公司已成爲國內部分主流面板客戶黃色聚酰亞胺漿料YPI、光敏聚酰亞胺PSPI 產品的第一供應商，薄膜封裝材料TFE-INK 已經通過下游大客戶認證，在第四季度導入客戶並取得批量訂單。
半導體先進封裝材料業務驗證進展順利。在半導體封裝PI 方面公司已佈局7款產品，全面覆蓋非光敏PI、正性PSPI 和負性PSPI，5 款產品已送樣，客戶方面覆蓋前道晶圓廠和後道封裝企業，公司爭取在2024 年內完成部分產品驗證並開始導入。在臨時鍵合膠產品方面，公司在國內某主流集成電路製造客戶端的驗證及量產導入工作基本完成，有三家以上的晶圓廠和封裝廠已完成技術對接，臨時鍵合膠產業化建設已實施完成，核心原材料自主可控，具備量產供貨能力。
投資建議：我們預計公司2024-2026 年營收同比增長22.8%/15.4%/13.5%至32.76/37.82/42.92 億元（前值：2024-2025 年爲39.16/45.68 億元），歸母淨利潤同比增長99.7%/35.6%/22.2%至4.43/6.01/7.34 億元（前值：
2024-2025 年爲7.10/9.13 億元），對應2024-2026 年PE 爲44.2/32.6/26.7倍，維持“買入”評級。
風險提示：下游需求不及預期；新業務拓展不及預期。