事件概述
4 月24 日晚，公司發佈23 年年報及24 年一季報：
23 年全年實現營業收入53.60 億元，同比增長0.11%；實現歸母淨利潤2.11 億元，同比減少59.82%；實現扣非後歸母淨利潤0.48 億元，同比減少87.92%。
24 年Q1 實現營業收入實現13.88 億元，同比增長10.92%；實現歸母淨利潤實現2482 萬元，同比增長230.82%；實現扣非後歸母淨利潤2393 萬元，同比增長2500.78%。
公司23 年營收持平、利潤下滑主要系： FCBGA 封裝基板項目的費用投入和珠海興科 CSP 封裝基板產能爬坡階段的虧損，其中 FCBGA 封裝基板業務（包括珠海和廣州工廠）全年費用投入39,594.00 萬元，珠海興科項目全年虧損 6,625.30 萬元。
PCB 業務略有增長，盈利能力有所下滑
23 年公司PCB 業務實現收入 40.91 億元，同比+1.50%；毛利率28.72%，同比- 1.57 pcts。①宜興硅谷專注於通信和服務器領域，雖實現國內大客戶量產突破，但因通信行業需求下滑以及行業嚴重內卷，面臨整體產能利用率不足和價格下降的雙重壓力，全年實現收入64,196.92 萬元、同比下降 22.09%，虧損6,005.27 萬元。② Fineline 維持平穩增長， 實現收入155,172.51 萬元、同比增長 2.68%，淨利潤 16,759.25 萬元、同比增長 21.14%。③北京興斐於 2023 年 7 月納入公司合併報表，受益於戰略客戶高端手機業務的恢復性增長和份額提升， 合併報表期間貢獻收入 38,920.89 萬元， 淨利潤6,098.17 萬元。
持續聚焦 IC 封裝基板業務的投資擴產，FCBGA 業務費用承壓
23 年公司半導體業務實現收入10.86 億元、同比-5.45%；毛利率-4.56%，同比- 21.81pcts。①IC 封裝基板業務（含CSP 封裝基板和 FCBGA 封裝基板）實現收入 82,117.36 萬元、同比增長 19.09%，主要系 CSP 封裝基板業務貢獻，FCBGA 封裝基板業務收入尚未進入量產；毛利率-11.83%、同比下降 26.58 個百分點，毛利率下降主要系 FCBGA 封裝基板項目處於客戶認證和試產階段，人工、折舊、能源和材料費用投入較大。②半導體測試板業務實現營收 26,519.35萬元、同比下降 42.28%，毛利率 17.95%、同比下降 3.05個百分點，收入下降主要系公司於 2023 年 8 月出售Harbor，Harbor 不再併入公司合併報表。
盈利預測與投資建議
根據公司23 年年報，我們調整盈利預測，預計2024-2025 年公司實現營業收入爲66.45 億元、80.92 億元（原值爲64.21億元、73.91 億元），新增26 年營業收入95.23 億元，分別同比增長24.0%、21.8%、17.7%；預計2024-2025 年EPS 分別爲0.22/0.36 元（原值爲0.24/0.44 元），新增26 年EPS0.52 元。對應2024 年4 月24 日11.38 元收盤價，PE 分別爲51.05/31.48/22 倍，維持“增持”評級。
風險提示
FCBGA 載板量產進度不及預期、通信客戶需求不及預期、22年12 月，深交所對公司實控人邱醒亞給予通報批評處分等。