4月25日，金盤科技獲信達證券買入評級，近一個月金盤科技獲得7份研報關注。
研報預計公司2024-2026年營收分別是95、123、150億元，同比增長43%、29%、22%；歸母淨利潤分別是8、11、14億元，同比增長60%、39%、26%。研報認爲，金盤科技在2024年第一季度的毛利率爲25.39%（QOQ+0.94pct，YOY+2.7pct），淨利率爲7.16%（QOQ-1.8pct，YOY+0.44pct），公司的盈利能力繼續改善。公司近期再次披露與海外EPC公司的大額訂單合計7.39億元。公司抓住海外市場機遇，有望帶動公司24年業績增長以及盈利改善。公司擁抱新技術，持續數字化轉型，已完成海口、桂林及武漢數字化工廠的建設。隨着數字化工廠的投入運營，數字化製造能力進一步提升，運營成本得到有效控制。公司以自身數字化工廠爲模範，積極承接數字化解決方案。積極拓展至儲能/氫能等新業務方向，打造新能源數字製造設備供應商。公司一方面生產配套電力設備，另一方面建造金盤儲能數字化工廠，開發了高功率密度的大儲PCS、模塊化PCS和智能型高壓SVG等電力電子產品，自主研發了工商業儲能產品、金易充（CSP）充電樁平台和Smart戶用儲能一體機。
風險提示：原材料價格波動風險，高壓級聯方案滲透率不及預期，市場競爭加劇。