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兴森科技获民生证券推荐评级,2023年平稳过渡,高端IC封装基板打造成长第二极

興森科技獲民生證券推薦評級,2023年平穩過渡,高端IC封裝基板打造成長第二極

金融屆 ·  04/25 19:30

4月25日,興森科技獲民生證券推薦評級,近一個月興森科技獲得2份研報關注。

民生證券在研報中預計興森科技2024-2026年歸母淨利至3.95/6.08/11.29億元。研報認爲,興森科技在2023年在較大的行業壓力下實現了收入同比基本持平,但在高端IC封裝基板打造成長第二極。公司IC封裝基板業務(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)實現收入8.21億元,並在堅守存儲芯片賽道的基礎上,射頻類產品順利進入量產,打開了進軍中高端市場的通道。此外,公司FCBGA封裝基板良率迅速提升,預計2024年底之前產品良率達到海外龍頭企業同等水平。

風險提示:下游需求不及預期,擴產進度不達預期,行業競爭加劇的風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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