民生證券股份有限公司方競,李少青近期對興森科技進行研究併發布了研究報告《2023年年報&2024年一季報點評：2023年平穩過渡，高端IC封裝基板打造成長第二極》，本報告對興森科技給出買入評級，當前股價爲11.45元。
興森科技(002436)
事件：興森科技4月24日晚發佈2023年年報及2024年一季報，2023年，公司實現收入53.6億元（YoY+0.11%），實現歸母淨利潤2.11億元（YoY-59.82%），實現扣非歸母淨利潤0.48億元（YoY-87.92%）。對應4Q23單季度，公司實現收入13.71億元（YoY+14.06%，QoQ-3.59%），歸母淨利潤0.21億元（YoY+187.83%，QoQ-87.96%），扣非歸母淨利潤0.24億元（YoY+419.8%，QoQ-47.15%）。
2024年一季度，公司實現收入13.88億元（YoY+10.92%，QoQ+1.24%），歸母淨利潤0.25億元（YoY+230.82%，QoQ+19.6%），扣非歸母淨利潤0.24億元（YoY+2500.78%，QoQ+67.09%）。
2023年營收平穩過渡，高端封裝載板高投入拖累短期業績表現。2023年公司在較大的行業壓力下實現了收入同比基本持平，毛利率和淨利潤均有較大幅度下滑，2023年整體毛利率下降5.34pct至23.32%，歸母淨利潤同比下降59.82%，主要由於FCBGA封裝基板項目的費用投入和珠海興科CSP封裝基本產品爬坡階段的虧損，其中FCBGA封裝基板業務全年費用投入3.96億元，珠海興科項目全年虧損0.66億元。同時傳統PCB業務面臨下游需求不振和競爭加劇壓力，增長不達預期，2023年公司PCB業務實現收入40.91億元（YoY+1.5%），毛利率28.72%（YoY-1.57pct）。但在高階PCB領域，公司收購北京興斐實現Anylayer HDI和類載板（SLP）業務佈局，成爲國內外主流手機品牌高階旗艦機型主力供應商之一，2023年7月並表後貢獻收入3.89億元，淨利潤0.61億元。
聚焦IC封裝基本業務，打造公司成長第二極。2023年公司IC封裝基板業務（含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板）實現收入8.21億元（YoY+19.09%），主要系CSP封裝基板業務貢獻，FCBGA封裝基板業務尚未進入量產；毛利率-11.83%（YoY-26.58pct），主要系FCBGA封裝基板項目處於客戶認證和試產階段，人工、折舊、能源和材料費用投入較大。具體來看，公司CSP封裝基板業務在堅守存儲芯片賽道的基礎上，射頻類產品順利進入量產，打開了進軍中高端市場的通道。公司FCBGA封裝基板珠海項目已於2022年12月底建成併成功試產，預計2024年Q2開始量產；廣州項目已於2023年Q4完成產線建設、進入試產階段，目前工廠審核及產品認證工作按計劃推進，預計2024年Q3開始量產。目前公司FCBGA封裝基板良率迅速提升，低層板和高層板良率分別提升至90%和85%以上，預計24年底之前產品良率達到海外龍頭企業同等水平。
投資建議：預計公司2024-2026年歸母淨利至3.95/6.08/11.29億元，對應2024-2026年PE分別爲49/32/17倍。公司FCBGA載板先發優勢明顯，隨着IC載板產能逐步投產，有望打開長期成長空間，維持“推薦”評級。。
風險提示：下游需求不及預期，擴產進度不達預期，行業競爭加劇的風險。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，開源證券羅通研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲75.91%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利4.05億，根據現價換算的預測PE爲47.71。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有11家機構給出評級，買入評級6家，增持評級5家；過去90天內機構目標均價爲13.2。
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