證券之星消息，潤和軟件(300339)04月25日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：公司與海思半導體之間形成怎樣一種合作模式，在麒麟等系列中包括芯片設計等共同研發，技術支持及共享，適配等這方面的緊密合作嗎？
潤和軟件董秘：尊敬的投資者，您好。公司在芯片技術領域具備完整的芯片全棧解決方案，以及從芯片、主板、操作系統、到雲、到場景應用的一體化物聯網開發與整合能力,涵蓋芯片級設計能力、芯片級硬件能力、芯片級軟件能力、芯片級方案能力。公司芯片級技術目前主要爲頭部半導體公司提供從芯片設計驗證、模組、板卡、應用場景等軟硬一體化服務，爲合作伙伴進行芯片級技術使能和生態拓展，聯合芯片合作伙伴在行業端的具體場景中實現商業應用落地。感謝您的關注。
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