傳統封裝尚在復甦起點，AI 先進封裝仍是持久主線，維持“買入”評級儘管2024 年傳統封裝業務景氣度欠佳、但TCB 設備出貨量有望顯著高於2023年、且TCB 設備價值量及利潤率顯著高於傳統封裝業務，從而有望驅動2024 年整體淨利潤回升。我們預計TCB 設備於2025-2026 年有望繼續快速放量，同時傳統封裝業務景氣回升、經營槓桿顯著驅動盈利能力改善，有望驅動2025-2026年淨利潤高成長。考慮到傳統封裝復甦節奏上不明朗、以及先進封裝TCB 設備放量趨勢超預期的綜合影響，我們將2024 年歸母淨利潤預測由11 億港幣下調至10 億港幣，維持2025 年歸母淨利潤預測20 億港幣，將2026 年歸母淨利潤預測由19 億港幣上調至27 億港幣，對應同比增速35.8%/109.6%/31.7%，當前股價102.3 港幣對應2024-2026 年PE 分別爲43.4/20.7/15.7 倍PE，維持“買入”評級。
先進封裝有望驅動2024Q2 收入環比改善，傳統封裝復甦力度有待觀察2024Q1 收入4.01 億美金，環比下滑8%，落在指引區間3.7-4.3 億美金。其中半導體解決方案分部環比下滑14%，SMT 業務環比下滑3%。2024Q1 公司新增訂單4.09 億美金，環比增長17%，公司指引2024Q2 收入在3.8-4.4 億美金收入區間，按中位數環比增長2.2%，我們分析主要由先進封裝拉動，而傳統封裝復甦能見度仍然較低，2024 年全年復甦節奏有待觀察。
公司TCB 設備具備技術領先優勢，在邏輯和存儲客戶進展超預期公司擅長的TCB 設備有望迎來快速放量趨勢，不管是邏輯客戶的C2W 環節還是存儲客戶12hi HBM 的大規模應用TCB 的前景均更加明朗。（1）邏輯客戶：伴隨芯片性能提升，公司預期未來C2W 環節也有望採用TCB 設備，C2W 環節所需TCB 數量更高、且由於精度控制要求更高對應更高價值量。（2）存儲客戶：
由於HBM 正由8hi 向12hi、16hi 發展，對應I/O 密度提高以及芯片更薄，傳統MR 方案面臨瓶頸，有望向TCB 設備遷移。公司用於12hi HBM 的TCB 已經在生產交付，伴隨12hi HBM 的大規模應用，TCB 設備有望在2025 年繼續放量。
風險提示：先進封裝設備研發推遲、景氣復甦不及預期、需求升級不及預期。