4月25日,興森科技獲國投證券買入評級,近一個月興森科技獲得1份研報關注。
研報預計公司2024年~2026年收入分別爲66.25億元、82.15億元、106.79億元,歸母淨利潤分別爲3.53億元、6.09億元、12.94億元,給予2024年6個月目標價爲13.54元。研報認爲,興森科技堅守高端產品戰略,FCBGA良率快速提升。公司聚焦於IC封裝基板和半導體測試板,CSP載板業務夯實存儲芯片等拳頭產品,在射頻類產品實現大客戶突破和順利量產,FCBGA項目已完成珠海和廣州基地一期產能建設,完成國內標杆客戶工廠審核和產品認證,在高端領域不斷突破。目前公司產品良率快速提升,在與海外龍頭企業的良率差距進一步縮小,預期2024年底之前產品良率將達到海外龍頭企業的同等水平。產品能力層面,按照現有設備和團隊能力,公司已具備20層及以下產品的量產能力,20層以上產品處於測試階段。
風險提示:下游需求不及預期;行業競爭加劇;新產品研發不及預期。