事件：
公司於4月24日 發佈2023 年年報及2024年一季度報告。2023年公司實現營收53.60 億元，同比增加0.11%，實現歸母淨利潤2.11 億元，同比減少-59.82%。2024 年一季度公司實現營收13.88 億元，同比增加10.92%，實現歸母淨利潤2482 萬元，同比增加230.82%。
點評：
24Q1 營收同環比雙增，利潤大幅改善。受益於公司業務擴張，收購揖斐電北京工廠帶來的產品線拓展，公司24Q1 實現營收13.88 億元，同比增加10.92%，環比增加1.24%。費用端來看，公司24Q1 期間費用率爲20.19%，同比減少5.6pct，其中銷售/管理/研發/財務費用率分別爲3.26%/8.68%/6.52%/1.73%，分別減少0.69/0.85/3.88/0.18pct，由於公司FCBGA 載板項目已進入試生產階段，研發費用率大幅降低。利潤端來看，公司24Q1 實現歸母淨利潤2482 萬元，同比增加230.82%，環比增加19.61%。公司爲開展FCBGA 封裝基本項目建設融資需要，於2023 年下半年引入戰略投資人，公司持有廣州興森半導體有限公司的股權比例由100.00%變爲52.38%，攤薄短期FCBGA 封裝基板項目的費用投入，進而帶動公司利潤大幅改善。
行業築底回升，FCBGA 載板量產在即。根據Prismark2023 年第四季度印製電路板行業報告，2023 年全球PCB 行業產值爲695.17 億美元，同比下降14.95%。需求疲軟、供給過剩、價格壓力導致PCB 行業各細分市場均出現不同程度的下滑。預計2024 年PCB 行業將實現恢復性增長，整體規模達到729.71 億美元、同比增長4.97%，其中18 層及以上PCB板、封裝基板領域表現領先於行業整體，同比增速分別爲8.5%、8.6%。
公司FCBGA 封裝基板業務已累計投入超過26 億元，珠海工廠和廣州工廠一期產能均已建成，並已通過部分國內標杆客戶的工廠審核以及產品認證，同時按計劃拓展海外客戶，預計珠海工廠將於2024 年第二季度逐步進入量產階段。當前低層板良率提升至90%、高層板良率提升至85%以上，預計2024 年底之前產品良率將達到海外龍頭企業的同等水平。
維持“買入”評級。看好公司在行業回暖階段，憑藉豐富的產品線，實現業績的快速釋放，預計公司2024-2026 年營收分別爲69.44/84.40/96.25億元，歸母淨利潤分別爲3.4/6.23/9.00 億元，對應EPS 分別爲0.2/0.37/0.53元。
風險提示：需求不及預期，新產品導入不及預期，盈利預測與估值不及預期