中銀證券4月25日發佈研報稱，維持德邦科技（688035.SH）增持評級。評級理由主要包括：1）2023年公司業績承壓，研發投入加大；2）集成電路封裝材料產銷量同比提升，有望成爲新的收入增長點；3）公司持續鞏固智能終端封裝材料、新能源應用材料市場優勢，產能及海外佈局持續推進。（每日經濟新聞）
中银证券4月25日发布研报称，维持德邦科技（688035.SH）增持评级。评级理由主要包括：1）2023年公司业绩承压，研发投入加大；2）集成电路封装材料产销量同比提升，有望成为新的收入增长点；3）公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势，产能及海外布局持续推进。（每日经济新闻）
中銀證券4月25日發佈研報稱，維持德邦科技（688035.SH）增持評級。評級理由主要包括：1）2023年公司業績承壓，研發投入加大；2）集成電路封裝材料產銷量同比提升，有望成爲新的收入增長點；3）公司持續鞏固智能終端封裝材料、新能源應用材料市場優勢，產能及海外佈局持續推進。（每日經濟新聞）
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