來源：財聯社
①台積電週三（4月24日）表示，該公司正在研發一種名爲“A16”的新型芯片製造技術，將於2026年下半年投產； ②該公司表示，人工智能芯片製造商可能會成爲這項技術的首批採用者； ③競爭對手英特爾此前宣佈正在研發一種名爲“14A”的新技術，試圖向台積電發起挑戰。
$台積電 (TSM.US)$週三（4月24日）表示，該公司正在研發的一種名爲“A16”的新型芯片製造技術將於2026年下半年投產，屆時台積電將與長期競爭對手$英特爾 (INTC.US)$展開一場最尖端芯片的“大對決”。
台積電是全球最大的先進芯片代工生產商，也是$英偉達 (NVDA.US)$和$蘋果 (AAPL.US)$的主要合作伙伴。
該公司在加州聖克拉拉舉行的一次會議上宣佈了“A16”的消息。台積電高管在會上表示，人工智能芯片公司可能會成爲這項技術的首批採用者，而不是智能手機制造商。不過人工智能芯片公司需要優化其設計，以發揮台積電製程的全部性能。
據介紹，A16將結合台積電的超級電軌構架與納米片晶體管。超級電軌技術可以將供電網絡移到晶圓背面，爲晶圓正面騰出更多空間，從而提升邏輯密度和性能，讓A16適用於具有複雜信號佈線及密集供電網絡的高效能運算（HPC）產品。
據媒體報道，相較於N2P製程，A16芯片密度提升高達1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。
除了A16外，台積電還宣佈將推出N4C技術，N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且採用門檻低，預計於2025年量產。
對於這一最新公佈，分析師指出，台積電的新技術可能會給英特爾帶去不小的壓力，後者曾在2月份時宣稱，將採用一種名爲“14A”的新技術取代台積電，製造全球計算能力最快的芯片。
與英特爾的大對決
台積電業務發展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）稱，由於人工智能芯片公司的需求，該公司新開發的A16芯片製造工藝的速度比預期還要快。
張曉強指出，“人工智能芯片公司迫切希望優化其設計，以發揮我們製程的全部性能。”
對於A16，台積電方面有足夠的信心。張曉強認爲，並不需要使用荷蘭芯片設備製造商$阿斯麥 (ASML.US)$的新型“高數值孔徑EUV”光刻機牀來生產A16芯片。相比之下，英特爾上週透露，它計劃成爲第一家使用阿斯麥這臺機器的公司，以開發其14A芯片。
據悉，阿斯麥每臺高數值孔徑EUV的成本爲3.73億美元。
分析公司TechInsights副主席Dan Hutcheson在談到英特爾時表示，"從某些指標來看，我不認爲他們領先。"
TIRIAS Research的負責人Kevin Krewell則認爲，英特爾和台積電正在研發的技術距離實現量產還需要數年時間，他們需要證明最終的芯片與他們所宣傳的技術能力相匹配。
編輯/tolk