中銀國際發表報告指，ASMPT(00522.HK)首季業績和次季指引整體喜憂參半，銷售放緩但訂單量有明顯按季恢復。

該行認為，生成式AI對公司的先進封裝產品包括TCB、HB和SiPh等存在長期的結構性需求，儘管近期一些企業包括ASML和台積電等指出全球半導體資本支出恢復仍不明顯，使得持有半導體設備股的風險回報有所下降。儘管如此，該行認為GPT-5、SORA和Llama-3等技術的陸續推出將保持著業界對生成式AI的害怕錯過心理，因此今年先進封裝設備股仍將是投資熱門。

該行基於2025年預期每股盈利23倍，將ASMPT的目標價從109.5元上調至116.2元，維持「買入」評級。